Kompozyty diament-Cu/Al/Ag

Kompozyty miedź/diament mają potencjał do wykorzystania jako materiały pochłaniające ciepło nowej generacji w zaawansowanych urządzeniach elektronicznych, a to dlatego, że diament ma w przyrodzie najwyższy współczynnik TC wynoszący do 2200 W/(m·K); współczynnik CTE kompozytów miedź/diament można dostosować tak, aby był zbliżony do współczynnika CTE materiałów półprzewodnikowych (4–6 ppm/K); TC kompozytów Cu-diament może osiągnąć 500–900 W/(m·K); a kompozyt jest stabilny w temperaturze otoczenia i posiada izotropowy TC, co nie ogranicza jego szerokich zastosowań.

Diament-Al jest podobny do Diamentu-Cu, ma mniejszą gęstość i mniejszą rozszerzalność cieplną.

Ag (srebro) posiadający wyższą przewodność cieplną niż miedź, jest materiałem o najwyższej przewodności cieplnej spośród metali. Proszek Ag i diamentu są mieszane i spiekane przy użyciu naszej własnej technologii, aby z powodzeniem wytworzyć nowy materiał o przewodności cieplnej wynoszącej 600 W/(m·K) lub wyższej.