Dijamant-Cu/Al/Ag kompoziti

Bakar/dijamantni kompoziti imaju potencijal da se koriste kao materijali hladnjaka sljedeće generacije u naprednim elektroničkim uređajima, a to je zato što dijamant ima najveći TC do 2200 W/(m・K) u prirodi; CTE kompozita bakra/dijamanta mogao bi se prilagoditi tako da bude blizak onom poluvodičkih materijala za čipove (4-6 ppm/K); TC Cu-dijamantnih kompozita mogao bi doseći 500-900 W/(m・K); a kompozit je stabilan na sobnoj temperaturi i ima izotropni TC, što ne ograničava njegovu široku primjenu.

Diamond-Al je sličan Diamond-Cu, s manjom gustoćom i manjim toplinskim širenjem.

Ag (srebro) koji ima veću toplinsku vodljivost od bakra, materijal je s najvećom toplinskom vodljivošću među metalima. Ovo Ag i dijamantni prah se miješaju i sinteriraju našom vlastitom tehnologijom kako bi se uspješno proizveo novi materijal toplinske vodljivosti od 600 W/(m・K) ili više.