Compostos Diamond-Cu/Al/Ag

Os compostos de cobre/diamante teñen o potencial de ser utilizados como materiais disipadores de calor de próxima xeración en dispositivos electrónicos avanzados, e isto débese a que o diamante ten o TC máis alto ata 2200 W/(m·K) na natureza; o CTE dos compostos de cobre/diamante podería adaptarse para ser próximo ao dos materiais de chips semicondutores (4–6 ppm/K); o TC dos compostos de Cu-diamante podería alcanzar os 500–900 W/(m·K); e o composto é estable a temperatura ambiente e ten TC isótropo, o que non limita as súas amplas aplicacións.

Diamond-Al é semellante ao Diamond-Cu, con menos densidade e menos expansión térmica.

Ag (prata) que ten unha condutividade térmica maior que o cobre, é o material con maior condutividade térmica entre os metais. Este Ag e o po de diamante mestúranse e sinterizan coa nosa propia tecnoloxía para producir con éxito un novo material cunha condutividade térmica de 600 W/(m·K) ou máis.