Diamond-Cu/Al/Ag Komposit

Komposit tembaga / inten duweni potensi kanggo digunakake minangka bahan sink panas generasi sabanjure ing piranti elektronik canggih, lan iki amarga inten kasebut nduweni TC paling dhuwur nganti 2200 W / (m · K) ing alam; CTE saka komposit tembaga/inten bisa dicocogake supaya cedhak karo bahan chip semikonduktor (4–6 ppm/K); TC saka komposit inten Cu bisa tekan 500–900 W/(m・K); lan komposit stabil ing suhu sekitar lan nduweni TC isotropik, sing ora mbatesi aplikasi sing amba.

Diamond-Al padha karo Diamond-Cu, karo Kapadhetan kurang lan expansion termal kurang.

Ag (Silver) nduweni konduktivitas termal sing luwih dhuwur tinimbang Tembaga, minangka bahan kanthi konduktivitas termal paling dhuwur ing antarane logam. Ag lan bubuk berlian iki dicampur lan disinter dening teknologi kita dhewe kanggo ngasilake materi anyar kanthi konduktivitas termal 600 W / (m · K) utawa luwih.