Diamond-Cu/Al/Ag kompoziti

Kompoziti bakar/dijamant imaju potencijal da se koriste kao materijali za hladnjak nove generacije u naprednim elektronskim uređajima, a to je zato što dijamant ima najveći TC do 2200 W/(m・K) u prirodi; CTE kompozita bakra/dijamanta mogao bi biti prilagođen tako da bude blizak onom kod materijala poluvodičkih čipova (4-6 ppm/K); TC kompozita Cu-dijamanta mogao bi doseći 500–900 W/(m・K); a kompozit je stabilan na sobnoj temperaturi i ima izotropni TC, što ne ograničava njegovu široku primjenu.

Diamond-Al je sličan Diamond-Cu, sa manjom gustinom i manjim termičkim širenjem.

Ag (srebro) koji ima veću toplotnu provodljivost od bakra je materijal sa najvećom toplotnom provodljivošću među metalima. Ovaj Ag i dijamantski prah se miješaju i sinteruju našom vlastitom tehnologijom kako bi se uspješno proizveo novi materijal s toplotnom provodljivošću od 600 W/(m・K) ili više.