Дијамант-Cu/Al/Ag композити

Композитите од бакар/дијамант имаат потенцијал да се користат како материјали за ладилник од следната генерација во напредни електронски уреди, а тоа е затоа што дијамантот има највисок TC до 2200 W/(m・K) во природата; CTE на бакар/дијамантски композити може да се прилагоди да биде блиску до онаа на материјалите со полупроводнички чипови (4–6 ppm/K); TC на Cu-дијамантски композити може да достигне 500-900 W/(m・K); а композитот е стабилен на амбиентална температура и има изотропна ТЦ, што не ја ограничува неговата широка примена.

Diamond-Al е сличен на Diamond-Cu, со помала густина и помала термичка експанзија.

Ag (сребро) со повисока топлинска спроводливост од бакарот, е материјалот со најголема топлинска спроводливост меѓу металите. Овој Ag и дијамантски прав се мешаат и синтеруваат со нашата сопствена технологија за успешно да се произведе нов материјал со топлинска спроводливост од 600 W/(m・K) или повеќе.