ડાયમંડ-Cu/Al/Ag કમ્પોઝિટ

અદ્યતન ઈલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણોમાં તાંબા/હીરાના સંયોજનો આગામી પેઢીના હીટ સિંક સામગ્રી તરીકે ઉપયોગમાં લેવાની ક્ષમતા ધરાવે છે અને તેનું કારણ એ છે કે હીરાની પ્રકૃતિમાં 2200 W/(m・K) સુધીની સૌથી વધુ TC છે; કોપર/ડાયમંડ કમ્પોઝિટનું CTE સેમિકન્ડક્ટર ચિપ મટિરિયલ્સ (4-6 ppm/K) ની નજીક હોઈ શકે છે. ક્યુ-ડાયમંડ કમ્પોઝીટનું TC 500-900 W/(m・K) સુધી પહોંચી શકે છે; અને કમ્પોઝિટ આસપાસના તાપમાને સ્થિર છે અને તેમાં આઇસોટ્રોપિક ટીસી છે, જે તેની વિશાળ એપ્લિકેશનને મર્યાદિત કરતું નથી.

ડાયમંડ-અલ ઓછી ઘનતા અને ઓછા થર્મલ વિસ્તરણ સાથે, ડાયમંડ-ક્યુ જેવું જ છે.

તાંબા કરતાં વધુ થર્મલ વાહકતા ધરાવતી Ag (સિલ્વર), ધાતુઓમાં સૌથી વધુ થર્મલ વાહકતા ધરાવતી સામગ્રી છે. આ Ag અને હીરા પાવડરને 600 W/(m・K) અથવા વધુની થર્મલ વાહકતા સાથે સફળતાપૂર્વક નવી સામગ્રી બનાવવા માટે અમારી પોતાની તકનીક દ્વારા મિશ્રિત અને સિન્ટર કરવામાં આવે છે.