HLADNJAK

O nama

Povijesna postignuća Redao & Fengtai na prvi pogled

Njihova glavna proizvodnja usredotočena je na IGBT module za disipaciju topline, bakrenu ploču s perajima/ravnu ploču, Kovar otisnute dijelove, bakrene otisnute dijelove i aluminijske dijelove. Sa snažnim mogućnostima žigosanja, kovanja i strojne obrade, naši se proizvodi široko koriste u pakiranju energetskih uređaja, anteni 5G bazne stanice, IGBT radijatoru i drugoj energetskoj elektronici.

Redao (što na kineskom znači "toplinska provodljivost"): tvornica se prostire na površini od 28.000 m².
Fengtai (na kineskom znači "vatra i mir"): radionice zauzimaju površinu od 3500 m2.

HEATSINK se ističe u materijalima hladnjaka, kao priznati pružatelj rješenja za raspršivanje topline mikročipova i pakiranje, to je visokotehnološka tvrtka koja integrira istraživanje i razvoj, proizvodnju i galvanizaciju naprednih materijala, a kvaliteta naših proizvoda dosegla je vodeću međunarodnu razinu. Naši vrhunski mikroelektronički proizvodi za upravljanje toplinom vrhunske kvalitete pokrivaju cijeli raspon, naširoko se koriste u mikrovalnoj pećnici, radio frekvenciji, infracrvenom zračenju, laseru, integriranom krugu i drugim područjima. Naše desetljeća iskustva u proizvodnji i tehnologiji omogućuju nam da ispunimo točne zahtjeve naših kupaca i proizvedemo proizvode po mjeri najviše kvalitete.

Na temelju postojećeg pogona, novi pogon od 80.000 m2 sada počinje s radom od rujna 2023., u bliskoj budućnosti bit ćemo najveća tvornica mikroelektroničkih raspršivača topline i poluvodičkih materijala za pakiranje hladnjaka i dijelova na svijetu.