მთავარი
ისტორიული მიღწევები Redao & Fengtai ერთი შეხედვით
მათი ძირითადი წარმოება ფოკუსირებულია IGBT მოდულების სითბოს გაფრქვევის სპილენძის ქინძის ფარფლის დაფაზე / ბრტყელ ფირფიტაზე, Kovar-ის შტამპიან ნაწილებზე, სპილენძის შტამპიან ნაწილებზე და ალუმინის ნაწილებზე. ჭედურობის, გაყალბებისა და დამუშავების ძლიერი შესაძლებლობებით, ჩვენი პროდუქცია ფართოდ გამოიყენება ელექტრო მოწყობილობების შეფუთვაში, 5G საბაზო სადგურის ანტენაში, IGBT რადიატორში და სხვა ელექტროენერგიაში.
რედაო (ჩინურად ნიშნავს "თერმული გამტარობას"): ქარხანა მოიცავს 28000 მ² ფართობს.
Fengtai (ჩინურად ნიშნავს "ცეცხლს და მშვიდობას"): სახელოსნოები იკავებს 3500 მ2 ფართობს.
-
28000 + ქარხნის ფართი -
3500 + სემინარების ზონა -
54 Სერტიფიკატი -
30 Y გამოცდილება
HEATSINK გამოირჩევა სითბოს ჩაძირვის მასალებში, როგორც მიკროჩიპების სითბოს გაფრქვევისა და შეფუთვის აღიარებული გადაწყვეტილებების მიმწოდებელი, ის არის მაღალტექნოლოგიური კომპანია, რომელიც აერთიანებს R&D, მოწინავე მასალების წარმოებას და ელექტრული საფარით და ჩვენი პროდუქციის ხარისხმა მიაღწია საერთაშორისო წამყვან დონეს. ჩვენი უმაღლესი ხარისხის მიკროელექტრონული სითბოს მართვის მაღალი დონის პროდუქტები მოიცავს მთელ დიაპაზონს, ფართოდ გამოიყენება მიკროტალღურ, რადიოსიხშირულ, ინფრაწითელ, ლაზერულ, ინტეგრირებულ წრედ და სხვა სფეროებში. ჩვენი ათწლეულის გამოცდილება წარმოებასა და ტექნოლოგიაში საშუალებას გვაძლევს დავაკმაყოფილოთ ჩვენი მომხმარებლის მოთხოვნები და ვაწარმოოთ მორგებული პროდუქტები უმაღლესი ხარისხის.
არსებული ქარხნის ბაზაზე, 2023 წლის სექტემბრიდან ექსპლუატაციაში შედის 80 000 მ2 ახალი ქარხანა, უახლოეს მომავალში ჩვენ ვიქნებით მსოფლიოში მიკროელექტრონული სითბოს გამავრცელებლების და ნახევარგამტარული შეფუთვის გამათბობლების მასალებისა და ნაწილების უმსხვილესი ქარხანა.