Imah
prestasi sajarah Redao & Fengtai sakedapan
Produksi utama maranéhanana museurkeun kana modul IGBT panas dissipation tambaga pin fin dewan / piring datar, Kovar bagian dicap, tambaga dicap bagian jeung bagian aluminium. Kalawan kamampuhan kuat stamping, forging & machining, produk urang loba dipaké dina bungkusan alat kakuatan, anteneu base station 5G, radiator IGBT jeung éléktronika kakuatan lianna.
Redao (hartosna "Konduksi Termal" dina Basa Cina): pabrik legana 28.000 m².
Fengtai (hartosna "Seuneu & Damai" dina basa Cina): bengkel ngeusian rohangan lantai 3500 m2.
-
28000 + Wewengkon Pabrik -
3500 + Wewengkon Bengkel -
54 Sertipikat -
30 Y Pangalaman
HEATSINK anu unggul dina bahan tilelep panas, salaku panyadia solusi dipikawanoh tina microchips dissipation panas sarta bungkusan, éta téh parusahaan téhnologi tinggi ngahijikeun R&D, manufaktur sarta electroplating bahan canggih, sarta kualitas produk urang geus ngahontal tingkat ngarah internasional. Produk manajemén panas microelectronic kualitas luhur kami nutupan sakabéh rentang, loba dipaké dina gelombang mikro, frékuénsi radio, infra red, laser, sirkuit terpadu jeung widang lianna. Mangtaun-taun pangalaman dina manufaktur sareng téknologi ngamungkinkeun urang nyumponan sarat pasti palanggan urang sareng ngahasilkeun produk anu didamel tina kualitas pangluhurna.
Atas dasar pabrik anu tos aya, pabrik anyar 80,000 m2 ayeuna dioperasikeun ti Séptémber 2023, dina waktos anu caket urang bakal janten pabrik panglegana panyebaran panas mikroéléktronik & bungkusan semikonduktor bahan heat sink sareng bagian-bagian di dunya.