Domov
Historické úspechy Redao & Fengtai na prvý pohľad
Ich hlavná produkcia sa zameriava na IGBT moduly na odvod tepla z medených kolíkových dosiek / plochých dosiek, lisovaných dielov Kovar, lisovaných dielov z medi a hliníkových dielov. Vďaka silným schopnostiam lisovania, kovania a obrábania sú naše produkty široko používané v obaloch napájacích zariadení, anténe 5G základňovej stanice, IGBT radiátore a inej výkonovej elektronike.
Redao (v čínštine znamená „tepelné vedenie“): továreň sa rozkladá na ploche 28 000 m².
Fengtai (v čínštine znamená „Fire & Peace“): dielne zaberajú plochu 3500 m2.
-
28 000 + Oblasť továrne -
3500 + Priestor pre dielne -
54 Certifikát -
30 Y Skúsenosti
HEATSINK vyniká v materiáloch chladičov, ako uznávaný poskytovateľ riešení na odvádzanie tepla a balenie mikročipov, je to high-tech spoločnosť integrujúca výskum a vývoj, výrobu a galvanické pokovovanie pokročilých materiálov a kvalita našich produktov dosiahla poprednú medzinárodnú úroveň. Naše špičkové produkty mikroelektronického tepelného manažmentu najvyššej kvality pokrývajú celý sortiment, široko používaný v mikrovlnnej rúre, rádiofrekvenčnej, infračervenej, laserovej, integrovanej oblasti a ďalších oblastiach. Naše desaťročia skúseností vo výrobe a technológii nám umožňujú splniť presné požiadavky našich zákazníkov a vyrábať produkty na mieru najvyššej kvality.
Na základe existujúceho závodu sa teraz od septembra 2023 uvádza do prevádzky nový závod s rozlohou 80 000 m2, v blízkej budúcnosti budeme najväčšou továrňou na mikroelektronické rozvádzače tepla a polovodičové obalové materiály chladičov a dielov na svete.