Volfrámové lano má vysokú flexibilitu a vysokú pevnosť, široko používané pri výrobe vysoko čistých kremíkových monokryštalických ingotov.

Volfrám má výhody vysokého bodu topenia a vysokej pevnosti, zatiaľ čo meď má výhody vysokej tepelnej vodivosti a vynikajúceho zváracieho výkonu. Preto kompozity s výhodami oboch majú veľké nároky na pevnosť pri vysokých teplotách a tepelnú vodivosť pri požiadavkách na veľmi vysokú a komplexnú kombináciu konštrukčných príležitostí.

Kompozity volfrámu a medi sa môžu použiť v prvej stene termonukleárnych fúznych reaktorov a komponentov predpätia, vysokovýkonného odporového zvárania a oblúkového zvárania.

Xingyao New Material má rôzne skúsenosti a technológie pri príprave vysokovýkonných kompozitov volfrámu a medi.

Nano oxid hlinitý dodáva materiálu pevnosť a tvrdosť pri vysokej teplote a výrazne nezníži vodivosť zliatiny, takže materiál má dobrý všestranný výkon, najmä tepelné spracovanie 1000 ℃ nemôže zmeniť jeho výkon, cudzie krajiny nazývané „Super Meď“.

Vzhľadom na disperziu oxidu hlinitého v medenej matrici v priemere len niekoľko nanometrov a percentuálny obsah je veľmi malý, takže disperzia medi s čistou meďou a inými zliatinami medi sa viac podobá elektrickej a tepelnej vodivosti.

Kov rénium je drahý a zriedka sa používa samostatne a používa sa hlavne ako prísada na zlepšenie odolnosti proti tečeniu vysokoteplotných zliatin.

Ťažké zliatiny volfrámu (WHA) sa objavili ako materiál voľby pre aplikácie v rôznych strategických sektoroch vďaka svojim jedinečným vlastnostiam, ako je vysoká hustota, vysoká pevnosť, vysoká rázová húževnatosť a odolnosť proti korózii atď. Bežne sa spojivá na báze Ni, ako napr. Na konsolidáciu WHA sa používajú Ni–Fe, Ni–Cu atď.

Zliatina molybdén-meď je tiež pseudozliatina, molybdén a meď nie sú miešateľné, plne kombinujú vysokú tepelnú vodivosť, vysoký bod topenia a nízky koeficient tepelnej rozťažnosti molybdénu s vysokou tepelnou vodivosťou medi. Pomer molybdénu k medi je možné ľubovoľne upraviť, MoxCuy, x+y=100. Nasledujúca tabuľka predstavuje len niektoré z bežne používaných tried. Zliatina molybdén-meď Xingyao New Material môže dosiahnuť takmer úplne hustú, bezporuchovú, jemnozrnnú organizáciu, héliový hmotnostný spektrometer na detekciu úniku materiálu vzduchotesnosť

V porovnaní s volfrámovou meďou je hustota molybdénovej medi nižšia, rolovateľnosť je lepšia, vhodná na výrobu tenkých pásikov; a molybdénová meď môžu byť lisované, vhodné pre veľkoobjemové a nízkonákladové výrobné diely. Používa sa hlavne na elektródy, potiace materiály.

Zliatina volfrámu a medi je druh pseudozliatiny, volfrám a meď sú nemiešateľné a plne kombinujú vysokú tepelnú vodivosť, vysoký bod topenia, nízky koeficient tepelnej rozťažnosti volfrámu s vysokou tepelnou vodivosťou medi. Pomer volfrámu k medi je možné ľubovoľne upraviť, WxCuy, x+y=100. Zliatina volfrámu a medi Xingyao New Material môže dosiahnuť takmer úplne hustú, bezchybnú, jemnozrnnú organizáciu a detekcia úniku materiálu pomocou héliovej hmotnostnej spektrometrie je vzduchotesná

Vodou chladené rúry, horúce vtoky, mikrokanály, obal

Kovar/SiAl/Invar/Cu/Al/ODS-Cu/CIC/CKC atď.

Spomedzi existujúcich technológií chladičov predstavujú chladiče s kolíkovými lamelami efektívne chladiace riešenie. Majú veľkú plochu v porovnaní s akýmkoľvek iným objemom chladiča. Okrem toho sú pin-fin chladiče vyrobené z vysoko tepelne vodivých hliníkových zliatin alebo medi. Pin-fin chladiče pozostávajú zo základne a radu vložených kolíkov. Parametre, ako sú rozmery základnej dosky (pôdorys aj hrúbka), dĺžka kolíka, hrúbka a hustota a materiál (hliník, meď alebo iné) zodpovedajú väčšine špecifikácií. Výsledkom je, že kolíkové rebrá sa dajú ľahko prispôsobiť rôznym aplikáciám v závislosti od použitého tepelného zaťaženia, dostupného priestoru a prúdenia vzduchu.

Navrhujeme a vyrábame základové dosky Pin-Fin pre priemysel výkonovej elektroniky. Tieto základové dosky ponúkajú najefektívnejší prenos tepla, aký je dnes dostupný vďaka našej technológii kovania, obrábania, pokovovania a povrchovej úpravy.

Kompozity meď/diamant majú potenciál na použitie ako materiály chladiča novej generácie v pokročilých elektronických zariadeniach, a to preto, že diamant má v prírode najvyššiu TC až 2200 W/(m・K); CTE kompozitov meď/diamant by sa mohlo prispôsobiť tak, aby sa približovalo CTE materiálov polovodičových čipov (4–6 ppm/K); TC Cu-diamantových kompozitov môže dosiahnuť 500–900 W/(m・K); a kompozit je stabilný pri teplote okolia a má izotropný TC, čo neobmedzuje jeho široké použitie.

Diamond-Al je podobný Diamond-Cu, s menšou hustotou a menšou tepelnou rozťažnosťou.

Ag (Striebro), ktoré má vyššiu tepelnú vodivosť ako meď, je materiál s najvyššou tepelnou vodivosťou spomedzi kovov. Tento Ag a diamantový prášok sú zmiešané a spekané našou vlastnou technológiou, aby sme úspešne vyrobili nový materiál s tepelnou vodivosťou 600 W/(m・K) alebo viac.

Zliatina Al-Si je zliatina na kovanie a odlievanie pozostávajúca hlavne z hliníka a kremíka. Vo všeobecnosti je obsah kremíka 11% a na zlepšenie pevnosti sa pridáva malé množstvo medi, železa a niklu. Zliatina AI-Si je široko používaná v automobilovom priemysle a strojárskom priemysle na výrobu niektorých častí v podmienkach klzného trenia, pretože je ľahká, má dobrú tepelnú vodivosť, určitú pevnosť, tvrdosť a odolnosť proti korózii. Zliatina Al-Si je tiež široko používaná v letectve, doprave, stavebníctve a ďalších dôležitých odvetviach.

Al-SiC MMC sa používajú v rôznych oblastiach, ako je letectvo, lietadlá, pod vodou, automobil, substrát v elektronike, golfové palice, lopatky turbín, brzdové doštičky atď. Na výrobu Al-SiC MMC je dostupných niekoľko výrobných techník. Spomedzi rôznych metód je cesta miešania jednoduchá, lacnejšia a používa sa na hromadnú výrobu.

Zliatina Mo-Cu je tiež pseudozliatina, molybdén a meď sú nemiešateľné, plne spájajúce vysokú tepelnú vodivosť, vysoký bod topenia, nízky CTE molybdénu a vysokú tepelnú vodivosť medi.

Naša zliatina molybdénovej medi môže dosiahnuť takmer úplnú kompaktnosť, žiadne defekty, jemnozrnnú štruktúru, vzduchotesnosť

Zliatina medi volfrámu je pseudozliatina, volfrám a meď nie sú miešateľné, plne kombinujú vysokú tepelnú vodivosť, vysoký bod topenia, nízky koeficient tepelnej rozťažnosti volfrámu a charakteristiky vysokej tepelnej vodivosti medi.

Naša zliatina volfrámovej medi môže dosiahnuť takmer úplnú kompaktnosť, žiadne defekty, jemnozrnnú štruktúru, vzduchotesnosť