Tali kawat tungsten memiliki fleksibilitas tinggi dan kekuatan tinggi, banyak digunakan dalam produksi ingot silikon monokristalin dengan kemurnian tinggi.

Tungsten memiliki keunggulan titik leleh yang tinggi dan kekuatan yang tinggi, sedangkan tembaga memiliki keunggulan konduktivitas termal yang tinggi dan kinerja pengelasan yang sangat baik. Oleh karena itu, komposit dengan keunggulan keduanya memiliki permintaan yang besar untuk kekuatan suhu tinggi dan konduktivitas termal dalam persyaratan kombinasi kejadian struktural yang sangat tinggi dan kompleks.

Komposit tungsten-tembaga dapat digunakan pada dinding pertama reaktor fusi termonuklir dan komponen filter bias, pengelasan resistansi daya tinggi, dan komponen pengelasan busur.

Xingyao New Material memiliki beragam pengalaman dan teknologi dalam menyiapkan komposit tembaga tungsten berkinerja tinggi.

Nano alumina memberikan kekuatan dan kekerasan suhu tinggi pada material, dan tidak akan mengurangi konduktivitas paduan secara signifikan, sehingga material tersebut memiliki kinerja menyeluruh yang baik, terutama perlakuan panas 1000 ℃ tidak dapat mengubah kinerjanya, negara asing disebut "Super Tembaga".

Karena dispersi aluminium oksida dalam matriks tembaga berdiameter hanya beberapa nanometer, dan persentase kandungannya sangat kecil, sehingga dispersi tembaga dengan tembaga murni dan paduan tembaga lainnya lebih mirip dalam konduktivitas listrik dan termal.

Logam renium mahal dan jarang digunakan sendiri, dan terutama digunakan sebagai aditif untuk meningkatkan ketahanan mulur pada paduan suhu tinggi.

Paduan berat tungsten (WHA) telah muncul sebagai bahan pilihan untuk aplikasi di berbagai sektor strategis karena sifatnya yang unik, seperti kepadatan tinggi, kekuatan tinggi, kekuatan benturan dan ketahanan korosi yang tinggi, dll. Umumnya, bahan pengikat berbasis Ni seperti sebagai Ni–Fe, Ni–Cu, dll. digunakan untuk mengkonsolidasikan WHA.

Paduan molibdenum-tembaga juga merupakan paduan semu, molibdenum dan tembaga tidak dapat bercampur, sepenuhnya menggabungkan konduktivitas termal yang tinggi, titik leleh tinggi dan koefisien muai panas molibdenum yang rendah dengan konduktivitas termal tembaga yang tinggi. Rasio molibdenum terhadap tembaga dapat diatur secara sewenang-wenang, MoxCuy, x+y=100. Tabel berikut hanyalah beberapa nilai yang umum digunakan. Paduan molibdenum-tembaga dari Bahan Baru Xingyao dapat mencapai organisasi berbutir halus yang hampir sepenuhnya padat, bebas cacat, bahan pendeteksi kebocoran spektrometer massa helium, kedap udara

Dibandingkan dengan tembaga tungsten, kepadatan tembaga molibdenum lebih rendah, kemampuan rollability lebih baik, cocok untuk produksi produk strip tipis; dan tembaga molibdenum dapat dicap, cocok untuk suku cadang produksi bervolume tinggi dan berbiaya rendah. Terutama digunakan untuk elektroda, bahan berkeringat.

Paduan tungsten-tembaga adalah sejenis paduan semu, tungsten dan tembaga tidak dapat bercampur, sepenuhnya menggabungkan konduktivitas termal yang tinggi, titik leleh tinggi, koefisien muai panas tungsten yang rendah dengan konduktivitas termal tembaga yang tinggi. Rasio tungsten terhadap tembaga dapat diatur secara sewenang-wenang, WxCuy, x+y=100. Paduan tungsten-tembaga dari Bahan Baru Xingyao dapat mencapai susunan butiran halus yang hampir sepenuhnya padat, bebas cacat, dan deteksi kebocoran bahan dengan spektrometri massa helium kedap udara

Pipa berpendingin air, hot runner, saluran mikro, paket

Kovar/SiAl/Invar/Cu/Al/ODS-Cu/CIC/CKC, dll.

Di antara teknologi heat sink yang ada, heat sink sirip pin mewakili solusi pendinginan yang efisien. Mereka memiliki luas permukaan yang besar dibandingkan dengan volume heatsink lainnya. Selain itu, heat sink sirip pin terbuat dari paduan aluminium atau tembaga yang sangat konduktif terhadap termal. Unit pendingin sirip pin terdiri dari alas dan serangkaian pin yang tertanam. Parameter seperti dimensi pelat dasar (tapak dan ketebalan), panjang pin, ketebalan dan kepadatan, serta material (aluminium, tembaga, atau lainnya) sesuai dengan sebagian besar spesifikasi. Hasilnya, sirip pin dapat dengan mudah disesuaikan agar sesuai dengan berbagai aplikasi tergantung pada beban panas yang terlibat, ruang yang tersedia, dan aliran udara.

Kami merancang dan memproduksi pelat dasar Pin-Fin untuk industri elektronika daya. Pelat dasar ini menawarkan perpindahan panas paling efisien yang ada saat ini berkat teknologi penempaan, permesinan, pelapisan, dan perawatan permukaan kami.

Komposit tembaga/berlian memiliki potensi untuk digunakan sebagai material penyerap panas generasi berikutnya pada perangkat elektronik canggih, dan hal ini karena berlian memiliki TC tertinggi hingga 2200 W/(m・K) di alam; CTE komposit tembaga/berlian dapat disesuaikan agar mendekati bahan chip semikonduktor (4–6 ppm/K); TC komposit Cu-berlian dapat mencapai 500–900 W/(m・K) ; dan kompositnya stabil pada suhu sekitar dan memiliki TC isotropik, yang tidak membatasi penerapannya secara luas.

Diamond-Al mirip dengan Diamond-Cu, dengan kepadatan lebih kecil dan ekspansi termal lebih sedikit.

Ag (Perak) yang memiliki konduktivitas termal lebih tinggi dibandingkan Tembaga, merupakan material dengan konduktivitas termal tertinggi di antara logam. Bubuk Ag dan berlian ini dicampur dan disinter dengan teknologi kami sendiri hingga berhasil menghasilkan material baru dengan konduktivitas termal 600 W/(m・K) atau lebih.

Paduan Al-Si adalah paduan tempa dan pengecoran yang sebagian besar terdiri dari aluminium dan silikon. Umumnya kandungan silikonnya 11%, dan sedikit tembaga, besi, dan nikel ditambahkan untuk meningkatkan kekuatan. Paduan AI-Si banyak digunakan dalam industri otomotif dan industri manufaktur mesin untuk membuat beberapa bagian dalam kondisi gesekan geser karena ringan, konduktivitas termal yang baik, kekuatan tertentu, kekerasan, dan ketahanan terhadap korosi. Paduan Al-Si juga banyak digunakan dalam penerbangan, transportasi, konstruksi, dan industri penting lainnya.

MMC Al-SiC digunakan di berbagai bidang seperti luar angkasa, pesawat terbang, bawah air, mobil, substrat elektronik, tongkat golf, bilah turbin, bantalan rem, dll. Beberapa teknik fabrikasi tersedia untuk produksi MMC Al-SiC. Di antara berbagai metode, rute pengecoran aduk adalah yang sederhana, lebih murah, dan digunakan untuk produksi massal.

Paduan Mo-Cu juga merupakan paduan semu, molibdenum dan tembaga tidak dapat bercampur, sepenuhnya menggabungkan konduktivitas termal yang tinggi, titik leleh tinggi, CTE molibdenum yang rendah, dan konduktivitas termal tembaga yang tinggi.

Paduan tembaga molibdenum kami dapat mencapai kekompakan yang hampir sempurna, tanpa cacat, struktur butiran halus, kedap udara

Paduan tembaga tungsten adalah paduan semu, tungsten dan tembaga tidak dapat bercampur, sepenuhnya menggabungkan konduktivitas termal yang tinggi, titik leleh tinggi, koefisien muai panas tungsten yang rendah, dan karakteristik konduktivitas termal tembaga yang tinggi.

Paduan tembaga tungsten kami dapat mencapai kekompakan yang hampir sempurna, tanpa cacat, struktur butiran halus, kedap udara