Producimos muchos otros disipadores de calor, por ejemplo, placa posterior y paquete de CPC para dispositivo RF de estación base 5G, sustrato (placa base) de cobre de tungsteno chapado en oro con chip de alta potencia, paquete de cobre de tungsteno para comunicación óptica láser, paquete de cobre de molibdeno semiconductor aeroespacial, cámara de vapor CMC de 0,3 mm de espesor (HW), discos de cobre de tungsteno de 4 pulgadas (LED de alta potencia).

Producimos varios disipadores de calor para módulos IGBT, como el espaciador (con revestimiento de cobre) de IGBT para NEV, el espaciador (sin revestimiento) de IGBT para NEV, el disipador de calor Mo-Cu del dispositivo de medición láser a bordo Tesla EV, Metro y EMU de alta -Disipador de calor IGBT Mo-Cu de potencia.

Con 30 años de experiencia en el revestimiento de níquel, oro, plata y cobre de materiales de disipadores de calor, la confiabilidad y eficiencia están totalmente garantizadas.

Los materiales de cobre, CPC y CMC sin oxígeno no requieren galvanoplastia. Los materiales W-Cu y Mo-Cu requieren galvanoplastia.

Tomamos MoCu como ejemplo:

Disponemos de tres tipos principales de galvanoplastia: Ni, Ni-Ag, Ni-Cu. Tratamos la superficie de los productos MoCu, luego procedemos con el revestimiento de Ni y los horneamos en una atmósfera protectora. Después de hornear e inspeccionar los productos niquelados, luego se aplica el recubrimiento de Ni-Ag o Ni-Cu y luego se hornea. El propósito del horneado es permitir que el níquel y el MoCu se difundan ligeramente y mejoren la adhesión; al mismo tiempo, para comprobar si el recubrimiento está calificado y si hay burbujas o defectos de delaminación.

Los componentes incluyen tuberías enfriadas por agua, canales calientes, microcanales, paquete, etc.

Clientes de todo el mundo confían en nosotros por nuestra capacidad para soldar metales especiales y sus aleaciones con los más altos estándares y las especificaciones más exigentes de los clientes.

Nos especializamos en el diseño y mecanizado de piezas de precisión de tungsteno, molibdeno, Kovar, SiAl, Invar, Cu, Al, ODS-Cu, CIC, CKC, etc. para aplicaciones especiales en una amplia gama de industrias. Los procesos involucrados son inherentemente difíciles debido a la dureza de los metales de tungsteno, DBTT y la falta de ductilidad a temperatura ambiente. El trabajo requiere conocimientos y habilidades adquiridos por muchos especialistas durante décadas y una atención casi obsesiva al detalle y al control de calidad.

Servicios de mecanizado de precisión que podemos ofrecer:

1. Torneado
2. Molienda
3. Aburrido
4. Perforación
5. Corte
6. Molienda
7. Estampado
8. Mecanizado por electroerosión

Hemos llevado a cabo investigaciones y desarrollo relevantes de compuestos de fibra de carbono-cobre/aluminio a base de asfalto mesofase (MPCF), hemos completado la producción de prueba y estamos listos para la producción en masa. La imagen mostrada es una fotografía metalográfica de la muestra compuesta de aluminio y fibra de carbono MPCF que hicimos.

Podemos producir en masasustrato s & Espaciadores de cobre de tungsteno, cobre de molibdeno, CPC, CMC, cobre sin oxígeno, Kovar y otros materiales. Según los requisitos del cliente, pueden ser desnudos, o también pueden galvanizarse en níquel/oro, etc.

Entre las tecnologías de disipadores de calor existentes, los disipadores de calor de aletas representan una solución de refrigeración eficiente. Tienen una gran superficie en relación con cualquier otro volumen de disipador de calor. Además, los disipadores de calor pin-fin están hechos de aleaciones de aluminio o cobre de alta conductividad térmica. Los disipadores de calor de clavija y aleta constan de una base y una serie de clavijas incrustadas. Parámetros como las dimensiones de la placa base (tanto la huella como el grosor), la longitud, el grosor y la densidad del pasador y el material (aluminio, cobre u otros) se ajustan a la mayoría de las especificaciones. Como resultado, las aletas de pasador se pueden personalizar fácilmente para adaptarse a diversas aplicaciones según las cargas de calor involucradas, el espacio disponible y el flujo de aire.

Diseñamos y fabricamos placas base Pin-Fin para la industria de la electrónica de potencia. Estas placas base ofrecen la transferencia de calor más eficiente disponible en la actualidad gracias a nuestra tecnología de forjado, mecanizado, enchapado y tratamiento de superficies.

La aleación Al-Si es una aleación de forja y fundición compuesta principalmente de aluminio y silicio. Generalmente, el contenido de silicio es del 11% y se añade una pequeña cantidad de cobre, hierro y níquel para mejorar la resistencia. La aleación AI-Si se usa ampliamente en la industria automotriz y en la industria de fabricación de máquinas para fabricar algunas piezas en condiciones de fricción deslizante debido a su peso ligero, buena conductividad térmica, cierta resistencia, dureza y resistencia a la corrosión. La aleación Al-Si también se usa ampliamente en la aviación, el transporte, la construcción y otras industrias importantes.

Al-SiC MMC se utiliza en diversos campos como el aeroespacial, aeronáutico, submarino, automotriz, sustrato en electrónica, palos de golf, palas de turbinas, pastillas de freno, etc. Hay varias técnicas de fabricación disponibles para la producción de Al-SiC MMC. Entre los diversos métodos, la ruta de fundición por agitación es simple, menos costosa y se utiliza para la producción en masa.

Los compuestos de cobre y diamante tienen el potencial de usarse como materiales disipadores de calor de próxima generación en dispositivos electrónicos avanzados, y esto se debe a que el diamante tiene el TC más alto de la naturaleza, hasta 2200 W/(m・K); el CTE de los compuestos de cobre y diamante podría adaptarse para que se acerque al de los materiales de chips semiconductores (4 a 6 ppm/K); el TC de los compuestos de Cu-diamante podría alcanzar 500–900 W/(m・K); y el compuesto es estable a temperatura ambiente y tiene TC isotrópico, lo que no limita sus amplias aplicaciones.

Diamond-Al es similar a Diamond-Cu, con menos densidad y menos expansión térmica.

La Ag (Plata) al tener una conductividad térmica mayor que el Cobre, es el material con mayor conductividad térmica entre los metales. Este polvo de Ag y diamante se mezcla y sinteriza mediante nuestra propia tecnología para producir con éxito un nuevo material con una conductividad térmica de 600 W/(m・K) o más.

Entre las tecnologías de disipadores de calor existentes, los disipadores de calor de aletas representan una solución de refrigeración eficiente. Tienen una gran superficie en relación con cualquier otro volumen de disipador de calor. Además, los disipadores de calor pin-fin están hechos de aleaciones de aluminio o cobre de alta conductividad térmica. Los disipadores de calor de clavija y aleta constan de una base y una serie de clavijas incrustadas. Parámetros como las dimensiones de la placa base (tanto la huella como el grosor), la longitud, el grosor y la densidad del pasador y el material (aluminio, cobre u otros) se ajustan a la mayoría de las especificaciones. Como resultado, las aletas de pasador se pueden personalizar fácilmente para adaptarse a diversas aplicaciones según las cargas de calor involucradas, el espacio disponible y el flujo de aire.

Diseñamos y fabricamos placas base Pin-Fin para la industria de la electrónica de potencia. Estas placas base ofrecen la transferencia de calor más eficiente disponible en la actualidad gracias a nuestra tecnología de forjado, mecanizado, enchapado y tratamiento de superficies.

Cu/MoCu/Cu (CPC) es un compuesto intercalado similar a Cu/Mo/Cu que comprende una capa central de aleación Mo70-Cu, generalmente Mo70Cu, pero son posibles otras combinaciones como Mo50Cu, y dos capas revestidas de cobre. Tiene diferentes CTE en la dirección X e Y. Su conductividad térmica es superior a la del W/Cu, Mo/Cu, Cu/Mo/Cu.

La relación de espesor de la capa de CPC también se puede ajustar para obtener diferentes coeficientes de expansión térmica. El CTE de CMC en las direcciones X e Y es el mismo, pero el de CPC es ajustable debido a la deformación ajustable de las partículas de molibdeno en la capa central de cobre molibdeno. Todas las hojas CPC se pueden estampar.

Nuestro proceso CPC tiene rentabilidad y máxima calidad. Nuestros productos se utilizan ampliamente en aplicaciones como paquetes optoelectrónicos, paquetes de microondas, submontajes láser, etc.

Alambre de aleación de tungsteno de alta resistencia para corte de obleas de silicio en la industria fotovoltaica, Alambre de aleación de tungsteno de alta resistencia en horno monocristalino en la industria fotovoltaica, Alambre de aleación de tungsteno-renio para termopares, Elemento calefactor de alambre y varilla de tungsteno antideformación de alta temperatura y piezas de soporte para hornos industriales de alta temperatura, elemento calefactor de alambre y varilla de molibdeno antideformación de temperatura media y piezas de soporte para hornos industriales de temperatura media, ánodo de aleación de tungsteno de alto rendimiento para fuente de luz eléctrica de alta gama, cátodo y filamento antivibración, Electrodos de aleación de tungsteno de alto rendimiento para soldadura TIG y corte por plasma, alambre de aleación de molibdeno de alta resistencia para máquinas herramienta de corte de alambre CNC en fabricación de alta gama, etc.

Las placas de fijación utilizadas en la industria de la cerámica electrónica están hechas principalmente de: aluminio de tungsteno, tungsteno puro, molibdeno puro, molibdeno puro de cristal grande, molibdeno de cristal grande, lantano, TZM, etc.

El aluminio de tungsteno se puede utilizar a más de 1800 °C si está dopado con K. Es relativamente caro.

El tungsteno puro también se puede utilizar por encima de 1600°C.

Molibdeno puro ordinario, generalmente utilizado por debajo de 1000 °C.

TZM tiene ventajas de resistencia excepcionales por debajo de 1400°C.

El molibdeno lantano de cristal grande tiene buena resistencia por debajo de 1800 °C.

El horno monocristalino de grado semiconductor es un importante equipo de crecimiento de cristales en la cadena industrial del silicio monocristalino. En la actualidad, Czochralski tiene las ventajas de una gran calidad de monocristal, gran diámetro, bajo costo y alta eficiencia de producción, y siempre ha sido el método principal para la preparación de sustratos de silicio semiconductores.

El martillo suele estar hecho de materiales de tungsteno y molibdeno, ya que se utiliza en hornos de alta temperatura que requieren que los materiales sean resistentes al calor. Se utiliza principalmente para conectar el soporte de semillas de molibdeno y el cable de tungsteno, y se cuelga de la abrazadera de suspensión o puentea la parte inferior, aumentando la carga vertical de objetos pesados ​​de la abrazadera. Su concentricidad requiere ser la misma que la del porta semillas y la tolerancia es muy estricta.

La pureza del martillo es 99,95%, la concentricidad con una tolerancia de 0,02 mm es la misma que la del mandril de cristal con semilla de molibdeno. El martillo se puede personalizar según los requisitos.

El renio metálico es caro y rara vez se utiliza solo, y se utiliza principalmente como aditivo para mejorar la resistencia a la fluencia de aleaciones a altas temperaturas.

El renio metálico es de color blanco plateado y extremadamente duro; Resiste muy bien el desgaste y la corrosión y tiene uno de los puntos de fusión más altos de los elementos. El punto de fusión del renio, 3180 °C (5756 °F), sólo es superado por el del tungsteno y el carbono. El polvo metálico se oxida lentamente en el aire por encima de 150 °C (300 °F) y rápidamente a temperaturas más altas para formar el heptóxido amarillo, Re2O7. El metal no es soluble en ácido clorhídrico y se disuelve lentamente en otros ácidos.

El metal y sus aleaciones han encontrado diversas aplicaciones como álabes de turbinas en motores de aviones de combate, puntas de plumas estilográficas, termopares de alta temperatura (con platino), catalizadores, puntos de contacto eléctricos y puntos de soporte de instrumentos y en componentes eléctricos, como en Filamentos de flash como aleación con tungsteno.

Los productos convencionales de tantalio puro y niobio puro (pureza> 99,9%) se utilizan ampliamente para diversos elementos calefactores y piezas estructurales de alta temperatura y alto vacío, objetivos de pulverización catódica, crisoles de fusión, anticorrosión química, componentes electrónicos y otros campos. La aleación de niobio (NbZr1, Nb521, C103, etc.) tiene mayor resistencia y rendimiento a altas temperaturas que el niobio puro, y se utiliza principalmente en piezas de motores aeroespaciales y piezas estructurales de reactores nucleares. La aleación de tantalio (TaW2.5, TaW10, TaW12, TaNb40, etc.) puede mejorar significativamente la resistencia y la tenacidad manteniendo una excelente ductilidad, ampliamente utilizada en los campos químico anticorrosión, de defensa y militar.

El tantalio (Ta) es un metal brillante, muy duro, de color gris plateado, que se caracteriza por su alta densidad, su punto de fusión extremadamente alto y su excelente resistencia a todos los ácidos excepto el fluorhídrico a temperaturas normales. El tantalio es químicamente muy parecido al niobio porque ambos tienen configuraciones electrónicas similares y porque el radio del ion tantalio es casi el mismo que el del niobio como resultado de la contracción de los lantanoide. El tantalio es dúctil, fácil de fabricar, muy resistente a la corrosión por ácidos, buen conductor del calor y la electricidad y tiene un alto punto de fusión. El uso principal del tantalio, como polvo metálico de tantalio, es en la producción de componentes electrónicos, principalmente condensadores de tantalio. Los principales usos finales de los condensadores de tantalio incluyen teléfonos portátiles, buscapersonas, computadoras personales y electrónica automotriz. Aleado con otros metales, el tantalio también se utiliza en la fabricación de herramientas de carburo para equipos de trabajo de metales y en la producción de superaleaciones para componentes de motores a reacción.

El metal niobio puro es blando y dúctil; parece acero o, cuando está pulido, platino. Aunque tiene una excelente resistencia a la corrosión, el niobio es susceptible a la oxidación por encima de aproximadamente 400 °C (750 °F). El niobio se puede disolver mejor en una mezcla de ácidos nítrico y fluorhídrico. El niobio en forma de ferroniobio se utiliza en todo el mundo, principalmente como elemento de aleación en aceros y superaleaciones. Se utilizan cantidades apreciables de niobio en forma de ferroniobio y níquel-niobio de alta pureza en superaleaciones a base de níquel, cobalto y hierro para aplicaciones tales como componentes de motores a reacción, subconjuntos de cohetes y equipos de combustión y resistentes al calor. Completamente miscible con el hierro, se añade en forma de ferroniobio a algunos aceros inoxidables para darles estabilidad al soldarlo o al calentarlo. El niobio se utiliza como elemento de aleación principal en superaleaciones a base de níquel y como aditivo menor pero importante en aceros de alta resistencia y baja aleación. Debido a su compatibilidad con el uranio, su resistencia a la corrosión por refrigerantes de metales alcalinos fundidos y su baja sección transversal de neutrones térmicos, se ha utilizado solo o en aleación con circonio en revestimientos de núcleos de reactores nucleares. Los carburos cementados utilizados como troqueles de prensado en caliente y herramientas de corte se vuelven más duros y resistentes a los golpes y la erosión gracias a la presencia de niobio. El niobio es útil en la construcción de dispositivos electrónicos criogénicos (baja temperatura) de bajo consumo de energía.

Podemos suministrar productos de tantalio y niobio de alta pureza con una pureza de hasta el 99,995%, así como placas compuestas de tantalio y niobio con cobre, acero, kovar, etc.

Las nanopartículas de alúmina (Al2O3) confieren a la aleación resistencia y dureza a altas temperaturas sin una reducción significativa de la conductividad, por lo que la aleación tiene un buen rendimiento integral incluso en un entorno de hasta 1000 °C, por eso también se le llama "súper cobre".

El cobre ODS tiene una conductividad eléctrica y térmica similar a la del cobre puro y otras aleaciones de cobre.

El tungsteno tiene las ventajas de un alto punto de fusión y alta resistencia, mientras que el cobre tiene las ventajas de una alta conductividad térmica y una excelente soldabilidad. Por lo tanto, su combinación con las ventajas de ambos se utiliza ampliamente en ocasiones con requisitos extremadamente altos de resistencia a altas temperaturas y conductividad térmica. Se pueden utilizar en la primera pared y componentes desviadores de reactores de fusión termonuclear, contactos de media y alta tensión, componentes de soldadura por resistencia de alta potencia y soldadura por arco, etc. Contamos con una rica experiencia y tecnologías en la fabricación de estos materiales de alto rendimiento.

Los materiales retrofundidos combinan simultáneamente las propiedades materiales de dos componentes materiales diferentes. Durante este proceso, los propios materiales se conservan en su estado original y se unen sólo en una unión delgada. Los metales se fusionan en un molde para formar una unión de sólo unos pocos micrómetros de tamaño. A diferencia de las técnicas de soldadura y soldadura fuerte, este método garantiza una conexión al 100% y asegura una conducción térmica óptima.

El cable de tungsteno tiene alta flexibilidad y alta resistencia, y se usa ampliamente en la producción de lingotes monocristalinos de silicio de alta pureza.

Con nuestros cables y cordones de alambre de tungsteno de alta calidad podrá contar con una capacidad de carga y una durabilidad especialmente altas. Son ideales para su uso en aplicaciones exigentes donde la confiabilidad absoluta es esencial. Como fabricante de renombre de cables y cordones de tungsteno, también le ofrecemos un alto grado de flexibilidad a la hora de diseñar su solución individual.

Nuestras cuerdas y torones de tungsteno están disponibles en una variedad de construcciones y diámetros de cuerda para adaptarse a los requisitos particulares de su aplicación. El material de los cables de tungsteno es exclusivamente alambre de tungsteno puro.

Aleaciones pesadas de tungsteno (WHA)se han convertido en el material elegido para aplicaciones en diversos sectores estratégicos debido a sus propiedades únicas, como alta densidad, alta resistencia, alta resistencia al impacto y resistencia a la corrosión, etc. Comúnmente, los aglutinantes a base de Ni, como Ni-Fe, Ni- Cu, etc. se utilizan para consolidar WHA.

Debido a que el tungsteno puro es caro y difícil de fabricar y mecanizar, se buscaron materiales alternativos que mantuvieran algunas de las características útiles del tungsteno, como la densidad y la capacidad de protección contra rayos X, pero que fueran más fáciles de mecanizar y menos costosos. El resultado de esta misión son las aleaciones pesadas de tungsteno.

Las aleaciones pesadas de tungsteno son ideales para aplicaciones de alta densidad o para uso en protección contra la radiación. Las aleaciones de tungsteno de metales pesados ​​tienen entre un 90% y un 97% de tungsteno puro en una matriz de níquel/cobre o níquel/hierro. Podemos mecanizar a medida cualquier aleaciones para obtener piezas acabadas según sus especificaciones.

La aleación Mo-Cu también es una pseudoaleación, el molibdeno y el cobre son inmiscibles, combinando completamente la alta conductividad térmica, el alto punto de fusión, el bajo CTE del molibdeno y la alta conductividad térmica del cobre. En comparación con el WCu, tiene menor densidad y mejor capacidad de laminación, lo que es adecuado para la producción de productos de tiras delgadas; Se puede estampar, lo que es adecuado para la producción de piezas de gran volumen y bajo costo. Se utiliza principalmente para electrodos y materiales de sudoración.

La composición de Mo y Cu se puede ajustar, Mo_XCon_y，x+y=100.

NuestromolibdenoLa aleación de cobre puede lograr una compacidad casi completa, sin defectos, estructura de grano fino, hermeticidad -9pa/m³.s (con espectrómetro de masas para detección de fugas de helio), comparable a cualquier producto de primera clase en el mundo.

La aleación de tungsteno y cobre es una pseudoaleación, el tungsteno y el cobre no son miscibles, combinando completamente la alta conductividad térmica, el alto punto de fusión, el bajo coeficiente de expansión térmica del tungsteno y las características de alta conductividad térmica del cobre.

Nuestra aleación de tungsteno y cobre puede lograr una compacidad casi completa, sin defectos, estructura de grano fino, hermeticidad

Molibdeno puro:

Con una pureza de > 99,95%, se utiliza ampliamente en diversos electrodos, elementos calefactores, objetivos de pulverización catódica, embarcaciones de alta temperatura, escudos térmicos, placas de fijación, crisoles de cristal, blindaje de rayos, disipación de calor de dispositivos de potencia y otras ocasiones.

molibdeno de grano grandees un material de molibdeno puro con una estructura macrocristalina especial, que tiene buena resistencia a la deformación a altas temperaturas y puede usarse en ocasiones por encima de 1450 °C.

Molibdeno reforzado:

Mo reforzado con tierras raras(MoLa, MoLaY) yTo-Al-K I,En comparación con el Mo puro, tiene mejor resistencia a altas temperaturas, se puede usar en ocasiones por encima de 1450 °C y tiene un mejor rendimiento de mecanizado, por lo que se pueden usar a altas temperaturas, como placas de fijación, tornillos y tuercas, botes, calefacción. Elementos, escudos térmicos antideformación, abrazaderas de alta resistencia y muchas otras ocasiones.

Producimos todas las formas comunes de molibdeno y productos aleados, incluidas placas; hoja; banda; frustrar; vara; y alambre. Estos se prensan isostáticamente y se sinterizan a partir de polvos metálicos puros hasta convertirlos en palanquillas compactas mediante pulvimetalurgia. Se aplican deformaciones y tratamientos térmicos adicionales, a menudo seguidos de esmerilado, pulido, limpieza u otros tratamientos superficiales, hasta que el producto terminado cumple con las especificaciones exigentes e individuales del cliente.