MPCF-Cu/Al

El cobre/aluminio/plata diamante es el material de disipación de calor con el mejor rendimiento integral en la actualidad, pero es extremadamente difícil de mecanizar y solo puede procesarse mediante láser, corte por plasma y rectificado con muela de diamante, lo que conduce a su costo extremadamente alto. y difícil producción en masa. La fibra de carbono mesofásica a base de asfalto (MPCF) tiene una conductividad térmica de hasta 1120W/mK. En la actualidad, la conductividad térmica de MPCF disponible ha sido cercana a los 900W/mK, y la investigación y el desarrollo de materiales compuestos con aleaciones de aluminio y cobre han avanzado. convertirse en una realidad. La conductividad térmica del grafito pirolítico HOPG de alta orientación puede alcanzar 1600-2000 W/mK, y sus materiales compuestos con cobre y aluminio también son la dirección de investigación y desarrollo.

El cobre de fibra de carbono, el aluminio de fibra de carbono, el cobre de carbono y el aluminio de carbono tienen un buen rendimiento de procesamiento, una excelente conductividad térmica y tienen el potencial de reemplazar el cobre diamante y el aluminio diamante, y se utilizan ampliamente en envases microelectrónicos, envases optoelectrónicos, diodos láser y puertas aisladas. transistores bipolares (IGBT), semiconductores de potencia, disipadores de calor, placas de cubierta, etc.