Sârmă de tungsten are atât flexibilitate ridicată, cât și rezistență ridicată, utilizată pe scară largă în producția de lingouri monocristaline de siliciu de înaltă puritate.

Tungstenul are avantajele punctului de topire ridicat și rezistenței ridicate, în timp ce cuprul are avantajele conductivității termice ridicate și performanțe excelente de sudare. Prin urmare, compozitele cu avantajele ambelor au o mare cerere de rezistență la temperatură ridicată și conductivitate termică în cerințele unei combinații foarte ridicate și complexe de ocazii structurale.

Compozitele de tungsten-cupru pot fi utilizate în primul perete al reactoarelor de fuziune termonucleară și a componentelor filtrului de polarizare, sudarea cu rezistență de mare putere și componentele de sudare cu arc.

Xingyao New Material are o varietate de experiență și tehnologie în prepararea compozitelor de înaltă performanță tungsten-cupru.

Nanoalumina conferă materialului rezistență și duritate la temperaturi ridicate și nu va reduce semnificativ conductivitatea aliajului, astfel încât materialul să aibă o performanță generală bună, în special tratamentul termic de 1000 ℃ nu își poate schimba performanța, țările străine numite "Super Cupru".

Datorită dispersiei oxidului de aluminiu în matricea de cupru în diametrul de doar câțiva nanometri, iar conținutul procentual este foarte mic, astfel încât dispersia cuprului cu cupru pur și alte aliaje de cupru mai asemănătoare cu conductivitatea electrică și termică.

Reniul metalic este scump și rar folosit singur și este folosit în principal ca aditiv pentru a îmbunătăți rezistența la fluaj a aliajelor la temperaturi înalte.

Aliajele grele de wolfram (WHA) au apărut ca material de alegere pentru aplicații în diverse sectoare strategice datorită proprietăților lor unice, cum ar fi densitatea mare, rezistența ridicată, rezistența ridicată la impact și rezistența la coroziune etc. În mod obișnuit, lianții pe bază de Ni, cum ar fi Ni–Fe, Ni–Cu etc. sunt folosite pentru consolidarea WHA-urilor.

Aliajul de molibden-cupru este, de asemenea, un pseudoaliaj, molibdenul și cuprul nu sunt miscibile, combinând pe deplin conductivitatea termică ridicată, punctul de topire ridicat și coeficientul scăzut de dilatare termică a molibdenului cu conductivitatea termică ridicată a cuprului. Raportul dintre molibden și cupru poate fi ajustat în mod arbitrar, MoxCuy, x+y=100. Următorul tabel este doar câteva dintre clasele utilizate în mod obișnuit. Aliajul de molibden-cupru al materialului Xingyao New poate obține o organizare aproape complet densă, fără defecte, cu granulație fină, etanșeitatea materialului de detectare a scurgerilor din spectrometrul de masă cu heliu

În comparație cu cuprul de tungsten, densitatea cuprului molibden este mai mică, rulabilitatea este mai bună, potrivită pentru producția de produse subțiri de bandă; și cuprul de molibden poate fi ștanțat, potrivit pentru piese de producție de volum mare, cu costuri reduse. Folosit în principal pentru electrozi, materiale de transpirație.

Aliajul de tungsten-cupru este un fel de pseudoaliaj, tungstenul și cuprul sunt nemiscibile, combinând pe deplin conductivitatea termică ridicată, punctul de topire ridicat, coeficientul scăzut de dilatare termică al tungstenului cu conductivitatea termică ridicată a cuprului. Raportul dintre wolfram și cupru poate fi ajustat în mod arbitrar, WxCuy, x+y=100. Aliajul de tungsten-cupru al noului material Xingyao poate realiza o organizare aproape complet densă, fără defecte, cu granulație fină, iar detectarea scurgerilor materialului prin spectrometrie de masă cu heliu este etanșă la aer

Conducte racite cu apa, canale calde, microcanale, pachet

Kovar/SiAl/Invar/Cu/Al/ODS-Cu/CIC/CKC etc.

Printre tehnologiile existente de radiatoare, radiatoarele pin-fin reprezintă o soluție eficientă de răcire. Au o suprafață mare în raport cu orice alt volum al radiatorului. În plus, radiatoarele cu pin-fin sunt fabricate din aliaje de aluminiu sau cupru foarte conductoare termic. Radiatoarele cu pin-fin constau dintr-o bază și o serie de știfturi încorporate. Parametri precum dimensiunile plăcii de bază (atât amprenta, cât și grosimea), lungimea pinului, grosimea și densitatea și materialul (aluminiu, cupru sau altele) se potrivesc cu majoritatea specificațiilor. Ca rezultat, aripioarele pot fi personalizate cu ușurință pentru a se potrivi diferitelor aplicații, în funcție de încărcăturile termice implicate, spațiul disponibil și fluxul de aer.

Proiectăm și fabricăm plăci de bază Pin-Fin pentru industria electronică de putere. Aceste plăci de bază oferă cel mai eficient transfer de căldură disponibil astăzi datorită tehnologiei noastre de forjare, prelucrare, placare și tratare a suprafețelor.

Compozitele de cupru/diamant au potențialul de a fi utilizate ca materiale radiatoare de generație următoare în dispozitivele electronice avansate, iar acest lucru se datorează faptului că diamantul are cel mai mare TC de până la 2200 W/(m·K) în natură; CTE-ul compozitelor cupru/diamant ar putea fi adaptat pentru a fi apropiat de cel al materialelor cu chip semiconductor (4–6 ppm/K); TC al compozitelor Cu-diamant ar putea atinge 500–900 W/(m·K) ; iar compozitul este stabil la temperatura ambiantă și are TC izotrop, ceea ce nu limitează aplicațiile sale largi.

Diamond-Al este similar cu Diamond-Cu, cu mai puțină densitate și mai puțină expansiune termică.

Ag (Argintul) având o conductivitate termică mai mare decât cuprul, este materialul cu cea mai mare conductivitate termică dintre metale. Acest Ag și pulberea de diamant sunt amestecate și sinterizate prin propria noastră tehnologie pentru a produce cu succes un nou material cu conductivitate termică de 600 W/(m·K) sau mai mult.

Aliajul Al-Si este un aliaj de forjare și turnare compus în principal din aluminiu și siliciu. În general, conținutul de siliciu este de 11% și se adaugă o cantitate mică de cupru, fier și nichel pentru a îmbunătăți rezistența. Aliajul AI-Si este utilizat pe scară largă în industria de automobile și industria de fabricare a mașinilor pentru a face unele piese în condiții de frecare de alunecare, datorită ușoarei, conductivității termice bune, rezistenței, durității și rezistenței la coroziune. Aliajul Al-Si este, de asemenea, utilizat pe scară largă în aviație, transport, construcții și alte industrii importante.

Al-SiC MMC sunt utilizate în diverse domenii precum aerospațial, aeronave, subacvatice, automobile, substrat în electronică, crose de golf, palete de turbine, plăcuțe de frână etc. Sunt disponibile mai multe tehnici de fabricație pentru producția de Al-SiC MMC. Printre diferitele metode, ruta de turnare prin amestecare este simplă, mai puțin costisitoare și utilizată pentru producția de masă.

Aliajul Mo-Cu este, de asemenea, un pseudoaliaj, molibdenul și cuprul sunt nemiscibile, combinând pe deplin conductivitate termică ridicată, punct de topire ridicat, CTE scăzut al molibdenului și conductivitate termică ridicată a cuprului.

Aliajul nostru de cupru molibden poate obține o compactitate aproape completă, fără defecte, structură cu granulație fină, etanșeitate la aer

Aliajul de tungsten de cupru este un pseudoaliaj, tungstenul și cuprul nu sunt miscibile, combinând pe deplin conductivitate termică ridicată, punct de topire ridicat, coeficient de dilatare termică scăzut al tungstenului și caracteristicile de conductivitate termică ridicată ale cuprului.

Aliajul nostru de cupru tungsten poate atinge o compactitate aproape completă, fără defecte, structură cu granulație fină, etanșeitate la aer