Tungsteno alanbre sokak malgutasun handia eta indar handia ditu, purutasun handiko siliziozko lingote monokristalinoak ekoizteko oso erabilia.

Tungstenoak urtze-puntu altuaren eta indar handiko abantailak ditu, kobreak eroankortasun termiko handiko eta soldadura-errendimendu bikainaren abantailak ditu. Hori dela eta, bien abantailak dituzten konpositeek tenperatura altuko erresistentzia eta eroankortasun termikoaren eskakizun handia dute egitura-okasioen konbinazio oso altu eta konplexuaren eskakizunetan.

Tungsteno-kobre konposatuak fusio termonuklearreko erreaktoreen eta alborapen-iragazkien osagaien lehen horman erabil daitezke, potentzia handiko erresistentzia soldadura eta arku soldadura osagaietan.

Xingyao New Materialek hainbat esperientzia eta teknologia ditu errendimendu handiko wolframio-kobre konposatuak prestatzen.

Nano aluminak materialari tenperatura altuko indarra eta gogortasuna ematen dio, eta ez du aleazioaren eroankortasuna nabarmen murriztuko, materialak errendimendu oso ona izan dezan, batez ere 1000 ℃ tratamendu termikoak ezin du bere errendimendua aldatu, atzerriko herrialdeek "Super" izenekoa. Kobrea".

Aluminio oxidoa kobrearen matrizean nanometro gutxi batzuen diametroan barreiatuta dagoenez, eta ehunekoaren edukia oso txikia da, beraz, kobrearen sakabanaketa kobre puruarekin eta beste kobre aleazioekin eroankortasun elektriko eta termikoaren antzekoagoa da.

Renio metala garestia da eta oso gutxitan erabiltzen da bakarrik, eta batez ere gehigarri gisa erabiltzen da tenperatura altuko aleazioen erresistentzia hobetzeko.

Tungsteno aleazio astunak (WHA) hainbat sektore estrategikotan aplikazioetarako aukeratutako material gisa agertu dira, beren propietate bereziak direla eta, hala nola, dentsitate handia, erresistentzia handia, inpaktu erresistentzia handia eta korrosioarekiko erresistentzia, etab. Normalean, Ni oinarritutako aglutinatzaileak, esaterako. Ni–Fe, Ni–Cu, etab. erabiltzen dira WHAak finkatzeko.

Molibdeno-kobre aleazioa sasi-aleazio bat ere bada, molibdenoa eta kobrea ez dira nahasgarriak, eroankortasun termiko handia, urtze-puntu altua eta molibdenoaren hedapen termiko koefiziente baxua kobrearen eroankortasun termiko altuarekin guztiz konbinatuz. Molibdenoaren eta kobrearen arteko erlazioa modu arbitrarioan doi daiteke, MoxCuy, x+y=100. Ondorengo taula normalean erabiltzen diren kalifikazioetako batzuk besterik ez dira. Xingyao Material Berriaren molibdeno-kobre aleazioak ia erabat trinkoa, akatsik gabekoa, ale finaren antolakuntza lor dezake, helio masa-espektrometroaren ihesak detektatzeko materialaren hermetikotasuna

Tungsteno kobrearekin alderatuta, molibdeno kobrearen dentsitatea txikiagoa da, rollability hobea da, zerrenda meheko produktuak ekoizteko egokia; eta molibdeno kobrea estanpazioa izan daiteke, bolumen handiko eta kostu baxuko ekoizpen piezen egokia. Batez ere elektrodoetarako erabiltzen da, izerditzeko materialetarako.

Tungsteno-kobre aleazioa sasi-aleazio mota bat da, wolframioa eta kobrea nahastezinak dira, tungstenoaren eroankortasun termiko altua, urtze-puntu altua, hedapen termiko koefiziente baxua eta kobrearen eroankortasun termiko altua guztiz konbinatuz. Tungstenoaren eta kobrearen arteko erlazioa modu arbitrarioan doi daiteke, WxCuy, x+y=100. Xingyao Material Berriaren wolframio-kobre aleazioak ia erabat trinkoa, akatsik gabekoa, ale finaren antolaketa lor dezake, eta helioaren masa-espektrometriaren bidez materialaren isurketak detektatzea hermetikoa da

Ura hoztutako hodiak, kanal beroak, mikrokanalak, paketea

Kovar/SiAl/Invar/Cu/Al/ODS-Cu/CIC/CKC, etab.

Dauden bero-hustugailuen teknologien artean, pin-fin bero-hozkailuek hozte-soluzio eraginkorra adierazten dute. Azalera handia dute beste edozein bero-hustur bolumenekiko. Gainera, pin-fin bero-hustugailuak termikoki eroale handiko aluminiozko aleazioz edo kobrez eginda daude. Pin-fin bero-hustugailuak oinarri bat eta txertatutako pin sorta batez osatuta daude. Oinarrizko plakaren dimentsioak (aztarna eta lodiera), pin luzera, lodiera eta dentsitatea eta materiala (aluminioa, kobrea edo beste) bezalako parametroak zehaztapen gehienetara egokitzen dira. Ondorioz, pin-hegatsak erraz pertsonaliza daitezke hainbat aplikazio egokitzeko, inplikatutako bero-kargaren, espazio eskuragarriaren eta aire-fluxuaren arabera.

Potentzia elektronika industriarako Pin-Fin oinarri-plakak diseinatzen eta fabrikatzen ditugu. Oinarrizko plaka hauek gaur egun eskuragarri dagoen bero-transferentzia eraginkorrena eskaintzen dute gure forjatze, mekanizatu, xaflatze eta gainazaleko tratamendu teknologiari esker.

Kobre/diamante konpositeek gailu elektroniko aurreratuetan hurrengo belaunaldiko bero-husturgailu gisa erabiltzeko ahalmena dute, eta hori da diamanteak naturan 2200 W/(m・K) arteko TC altuena duelako; kobre/diamante konpositeen CTE txip erdieroaleen materialen (4-6 ppm/K) hurbil egoteko egokitu liteke; Cu-diamante konpositeen TC 500-900 W/(m・K) izatera irits liteke; eta konpositea egonkorra da giro-tenperaturan eta TC isotropikoa du, eta horrek ez ditu bere aplikazio zabalak mugatzen.

Diamond-Al Diamond-Cu-ren antzekoa da, dentsitate eta hedapen termiko txikiagoarekin.

Ag (Zilarra) Kobrea baino eroankortasun termiko handiagoa duena, metalen artean eroankortasun termiko handiena duen materiala da. Ag eta diamante hauts hau gure teknologiaren bidez nahastu eta sinterizatu egiten da 600 W/(m·K) edo gehiagoko eroankortasun termikoko material berri bat arrakastaz ekoizteko.

Al-Si aleazioa batez ere aluminioz eta silizioz osatutako forjaketa eta galdaketa aleazio bat da. Oro har, silizio-edukia %11koa da, eta kobre, burdina eta nikel kopuru txiki bat gehitzen da indarra hobetzeko. AI-Si aleazioa oso erabilia da automobilgintzan eta makinen fabrikazio-industrian pieza batzuk egiteko marruskadura-baldintzetan irristakorra egiteko, bere arina, eroankortasun termiko ona, zenbait indar, gogortasuna eta korrosioarekiko erresistentzia direla eta. Al-Si aleazioa abiazio, garraio, eraikuntza eta beste industria garrantzitsu batzuetan ere oso erabilia da.

Al-SiC MMC hainbat esparrutan erabiltzen dira, hala nola aeroespaziala, hegazkinak, urpekoak, automobilak, elektronikako substratuak, golf-klubak, turbinak, balazta-pastilak, etab. Al-SiC MMC ekoizteko hainbat fabrikazio-teknika daude eskuragarri. Metodo ezberdinen artean, nahaste-galdaketa bidea erraza da, merkeagoa eta masa-ekoizpenerako erabiltzen da.

Mo-Cu aleazioa sasi-aleazio bat ere bada, molibdenoa eta kobrea nahastezinak dira, eroankortasun termiko handia, urtze-puntu altua, molibdenoaren CTE baxua eta kobrearen eroankortasun termiko handia guztiz konbinatuz.

Gure molibdeno kobrezko aleazioak trinkotasun ia osoa lor dezake, akatsik gabe, ale finaren egitura, aire hermetikoa

Tungsteno kobre aleazioa sasi-aleazio bat da, wolframioa eta kobrea ez dira nahasgarriak, tungstenoaren eroankortasun termiko handia, urtze-puntu altua, hedapen termiko koefiziente baxua eta kobrearen eroankortasun termiko handiko ezaugarriak guztiz konbinatuta.

Gure wolframio-kobrezko aleazioak trinkotasun ia osoa lor dezake, akatsik gabe, ale finaren egitura, aire hermetikoa