La volframa dratŝnuro havas kaj altan flekseblecon kaj altan forton, vaste uzatan en la produktado de altpuraj siliciaj monokristalaj ingotoj.

Volframo havas la avantaĝojn de alta fandpunkto kaj alta forto, dum kupro havas la avantaĝojn de alta varmokondukteco kaj bonega velda efikeco. Sekve, kunmetaĵoj kun la avantaĝoj de ambaŭ havas grandan postulon je alt-temperatura forto kaj termika kondukteco en la postuloj de tre alta kaj kompleksa kombinaĵo de strukturaj okazoj.

Volfram-kupraj kunmetaĵoj povas esti uzataj en la unua muro de termonukleaj fuzio-reaktoroj kaj bias-filtrilaj komponantoj, alt-potenca rezista veldado kaj arkaj veldaj komponantoj.

Xingyao New Material havas diversajn spertojn kaj teknologiojn pri preparado de alt-efikecaj volframoj-kupraj kunmetaĵoj.

Nano-alumino donas al la materialo altan temperaturon forton kaj malmolecon, kaj ne signife reduktos la konduktivecon de la alojo, tiel ke la materialo havas bonan ĉiuflankan agadon, precipe 1000 ℃ varma traktado ne povas ŝanĝi ĝian rendimenton, eksterlandoj nomataj "Super". Kupro".

Pro la disvastigo de aluminia rusto en la kupra matrico en la diametro de nur kelkaj nanometroj, kaj la procenta enhavo estas tre malgranda, do la disvastigo de kupro kun pura kupro kaj aliaj kupraj alojoj pli similaj al la elektra kaj termika kondukteco.

Renio-metalo estas multekosta kaj malofte uzata sole, kaj ĝi estas ĉefe uzata kiel aldonaĵo por plibonigi la flureziston de altaj temperaturaj alojoj.

Volframaj pezaj alojoj (WHAoj) aperis kiel la materialo de elekto por aplikoj en diversaj strategiaj sektoroj pro siaj unikaj propraĵoj, kiel ekzemple alta denseco, alta forto, alta trafo-forto kaj koroda rezisto, ktp. Ofte, Ni bazitaj ligiloj kiel ekzemple Ni-Fe, Ni-Cu, ktp estas uzataj por plifirmigi WHAojn.

Molibdeno-kupra alojo ankaŭ estas pseŭda alojo, molibdeno kaj kupro ne estas mikseblaj, plene kombinante la altan termikan konduktivecon, altan fandpunkton kaj malaltan koeficienton de termika ekspansio de molibdeno kun la alta termika konduktiveco de kupro. La rilatumo de molibdeno al kupro povas esti alĝustigita arbitre, MoxCuy, x+y=100. La sekva tabelo estas nur kelkaj el la kutime uzataj gradoj. La molibdeno-kupra alojo de Xingyao Nova Materialo povas atingi preskaŭ tute densan, sendifektan, fajngrajnan organizon, heliuman mas-spektrometron elfluan malkovron de materialo hermetikeco

Kompare kun volframa kupro, molibdena kupro denseco estas pli malalta, rollability estas pli bona, taŭga por la produktado de maldikaj strio produktoj; kaj molibdena kupro povas esti stampanta, taŭga por alt-volumaj, malmultekostaj produktadpartoj. Ĉefe uzata por elektrodoj, ŝvitaj materialoj.

Volfram-kupra alojo estas speco de pseŭda alojo, volframo kaj kupro estas nemikseblaj, plene kombinante la altan termikan konduktivecon, altan fandpunkton, malaltan termikan ekspansion-koeficienton de volframo kun la altan termikan konduktivecon de kupro. La rilatumo de volframo al kupro povas esti alĝustigita arbitre, WxCuy, x+y=100. La volframa-kupra alojo de Xingyao Nova Materialo povas atingi preskaŭ tute densan, sendifektan, fajnan grajnan organizon, kaj la elflua detekto de la materialo per heliuma mas-spektrometrio estas hermetika

Akvomalvarmigitaj tuboj, varmaj kuriloj, mikrokanaloj, pakaĵo

Kovar/SiAl/Invar/Cu/Al/ODS-Cu/CIC/CKC, ktp.

Inter ekzistantaj varmegaj teknologioj, ping-naĝilaj varmegaj lavujoj reprezentas efikan malvarmigan solvon. Ili havas grandan surfacareon rilate al iu alia varmo-lavujo volumeno. Krome, ping-naĝilaj varmolavujoj estas faritaj el tre termike konduktaj aluminio-alojoj aŭ kupro. Stif-naĝilaj varmolavujoj konsistas el bazo kaj aro de enigitaj pingloj. Parametroj kiel bazplataj dimensioj (kaj piedsigno kaj dikeco), pinglolongo, dikeco kaj denseco, kaj materialo (aluminio, kupro aŭ aliaj) konvenas al la plej multaj specifoj. Kiel rezulto, pinglaj naĝiloj povas facile esti personecigitaj por konveni diversajn aplikojn depende de varmoŝarĝoj implikitaj, disponebla spaco kaj aerfluo.

Ni desegnas kaj fabrikas Pin-Fin-bazajn platojn por la elektronika industrio. Ĉi tiuj bazplatoj ofertas la plej efikan varmotransigo disponeblan hodiaŭ pro nia forĝado, maŝinado, tegaĵo kaj surfaca traktado teknologio.

Kupro-/diamantaj kunmetaĵoj havas la potencialon esti utiligitaj kiel la venontgeneraciaj varmolavujmaterialoj en progresintaj elektronikaj aparatoj, kaj tio estas ĉar la diamanto havas la plej altan TC ĝis 2200 W/(m・K) en naturo; la CTE de kupro/diamantaj kunmetaĵoj povus esti tajlorita por esti proksima al tiu de semikonduktaĵaj pecetmaterialoj (4-6 ppm/K); la TC de Ku-diamantaj kunmetaĵoj povis atingi 500–900 W/(m・K); kaj la kunmetaĵo estas stabila ĉe ĉirkaŭa temperaturo kaj havas izotropan TC, kiu ne limigas siajn larĝajn aplikojn.

Diamond-Al estas simila al Diamond-Cu, kun malpli denseco kaj malpli termika vastiĝo.

Ag (Arĝento) havanta pli altan varmokonduktecon ol Kupro, estas la materialo kun la plej alta varmokondukteco inter metaloj. Ĉi tiu Ag kaj diamanta pulvoro estas miksitaj kaj sinterigitaj per nia propra teknologio por sukcese produkti novan materialon kun varmokondukteco de 600 W/(m・K) aŭ pli.

Al-Si-alojo estas forĝado kaj fandado alojo ĉefe kunmetita de aluminio kaj silicio. Ĝenerale, la enhavo de silicio estas 11%, kaj malgranda kvanto da kupro, fero kaj nikelo estas aldonita por plibonigi la forton. AI-Si-alojo estas vaste uzata en la aŭtomobila industrio kaj maŝina industrio por fari iujn partojn sub glitfrikciokondiĉoj pro sia malpeza, bona varmokondukteco, certa forto, malmoleco kaj koroda rezisto. Al-Si-alojo ankaŭ estas vaste uzata en aviado, transportado, konstruo kaj aliaj gravaj industrioj.

Al-SiC MMC estas uzataj en diversaj kampoj kiel aerospaco, aviadiloj, subakve, aŭto, substrato en elektroniko, golfkluboj, turbinklingoj, bremsoj ktp. Pluraj fabrikaj teknikoj estas disponeblaj por la produktado de Al-SiC MMC. Inter la diversaj metodoj, stirgisa vojo estas simpla, malpli multekosta, kaj uzata por amasproduktado.

Mo-Cu-alojo ankaŭ estas pseŭda alojo, molibdeno kaj kupro estas nemikseblaj, plene kombinante la altan termikan konduktivecon, altan fandpunkton, malaltan CTE de molibdeno kaj la altan termikan konduktivecon de kupro.

Nia molibdena kupra alojo povas atingi preskaŭ kompletan kompaktecon, neniujn difektojn, fajnan grajnan strukturon, hermetikecon

Volframa kupra alojo estas pseŭda alojo, volframo kaj kupro ne estas mikseblaj, plene kombinitaj la alta termika kondukteco, alta fandpunkto, malalta termika ekspansio koeficiento de volframo kaj la alta termika kondukteco karakterizaĵoj de kupro.

Nia volframa kupra alojo povas atingi preskaŭ kompletan kompaktecon, neniujn difektojn, fajnan grajnan strukturon, hermetikecon