ვოლფრამის მავთულის თოკს აქვს როგორც მაღალი მოქნილობა, ასევე მაღალი სიძლიერე, ფართოდ გამოიყენება მაღალი სისუფთავის სილიციუმის მონოკრისტალური ინგოტების წარმოებაში.

ვოლფრამი აქვს მაღალი დნობის წერტილის და მაღალი სიმტკიცის უპირატესობები, ხოლო სპილენძს აქვს მაღალი თბოგამტარობის და შედუღების შესანიშნავი შესრულების უპირატესობა. ამიტომ, ორივეს უპირატესობის მქონე კომპოზიტებს აქვთ დიდი მოთხოვნა მაღალი ტემპერატურის სიძლიერეზე და თერმული კონდუქტომეტრზე სტრუქტურული შემთხვევების ძალიან მაღალი და რთული კომბინაციის მოთხოვნების შესაბამისად.

ვოლფრამის-სპილენძის კომპოზიტები შეიძლება გამოყენებულ იქნას თერმობირთვული შერწყმის რეაქტორების პირველ კედელში და მიკერძოებული ფილტრის კომპონენტების, მაღალი სიმძლავრის წინააღმდეგობის შედუღებისა და რკალის შედუღების კომპონენტებში.

Xingyao New Material-ს აქვს მრავალფეროვანი გამოცდილება და ტექნოლოგია მაღალი ხარისხის ვოლფრამის-სპილენძის კომპოზიტების მოსამზადებლად.

ნანო ალუმინა აძლევს მასალას მაღალი ტემპერატურის სიმტკიცეს და სიმტკიცეს და მნიშვნელოვნად არ შეამცირებს შენადნობის გამტარობას, ისე რომ მასალას ჰქონდეს კარგი ყოვლისმომცველი მოქმედება, განსაკუთრებით 1000 ℃ სითბოს დამუშავება არ შეუძლია შეცვალოს მისი შესრულება, უცხო ქვეყნებს უწოდებენ "სუპერ". სპილენძი".

სპილენძის მატრიცაში ალუმინის ოქსიდის დისპერსიის გამო მხოლოდ რამდენიმე ნანომეტრის დიამეტრით და პროცენტული შემცველობა ძალიან მცირეა, ამიტომ სპილენძის დისპერსია სუფთა სპილენძთან და სპილენძის სხვა შენადნობებთან უფრო ჰგავს ელექტრო და თბოგამტარობას.

მეტალი რენიუმი ძვირია და იშვიათად გამოიყენება ცალკე, და ის ძირითადად გამოიყენება როგორც დანამატი მაღალი ტემპერატურის შენადნობების მცოცავი წინააღმდეგობის გასაუმჯობესებლად.

ვოლფრამის მძიმე შენადნობები (WHAs) წარმოიშვა, როგორც არჩევის მასალა სხვადასხვა სტრატეგიულ სექტორში გამოსაყენებლად მათი უნიკალური თვისებების გამო, როგორიცაა მაღალი სიმკვრივე, მაღალი სიძლიერე, მაღალი ზემოქმედების ძალა და კოროზიის წინააღმდეგობა და ა.შ. ჩვეულებრივ, Ni-ზე დაფუძნებული შემკვრელები, როგორიცაა Ni–Fe, Ni–Cu და ა.შ. გამოიყენება WHA–ების კონსოლიდაციისთვის.

მოლიბდენი-სპილენძის შენადნობი ასევე არის ფსევდო შენადნობი, მოლიბდენი და სპილენძი არ არის შერეული, სრულად აერთიანებს მაღალ თბოგამტარობას, მაღალ დნობის წერტილს და მოლიბდენის თერმული გაფართოების დაბალ კოეფიციენტს სპილენძის მაღალ თერმული კონდუქტომეტრთან. მოლიბდენისა და სპილენძის თანაფარდობა შეიძლება დარეგულირდეს თვითნებურად, MoxCuy, x+y=100. შემდეგი ცხრილი არის მხოლოდ რამდენიმე ხშირად გამოყენებული კლასები. Xingyao New Material-ის მოლიბდენ-სპილენძის შენადნობას შეუძლია მიაღწიოს თითქმის მთლიანად მკვრივ, დეფექტების გარეშე, წვრილმარცვლოვან ორგანიზაციას, ჰელიუმის მასის სპექტრომეტრის გაჟონვის აღმომჩენი მასალის ჰერმეტულობას

ვოლფრამის სპილენძთან შედარებით, მოლიბდენის სპილენძის სიმკვრივე უფრო დაბალია, გორვაუნარიანობა უკეთესია, შესაფერისია თხელი ზოლიანი პროდუქტების წარმოებისთვის; და მოლიბდენის სპილენძი შეიძლება იყოს ჭედური, შესაფერისი მაღალი მოცულობის, დაბალი ფასის წარმოების ნაწილებისთვის. ძირითადად გამოიყენება ელექტროდებისთვის, ოფლიანობის მასალებისთვის.

ვოლფრამი-სპილენძის შენადნობი არის ერთგვარი ფსევდო შენადნობი, ვოლფრამი და სპილენძი შეუთავსებელია, სრულად აერთიანებს მაღალ თერმული კონდუქტომეტრს, მაღალ დნობის წერტილს, ვოლფრამის დაბალი თერმული გაფართოების კოეფიციენტს სპილენძის მაღალ თერმული კონდუქტომეტრთან. ვოლფრამის და სპილენძის თანაფარდობა შეიძლება დარეგულირდეს თვითნებურად, WxCuy, x+y=100. Xingyao New Material-ის ვოლფრამის სპილენძის შენადნობას შეუძლია მიაღწიოს თითქმის მთლიანად მკვრივ, დეფექტების გარეშე, წვრილი მარცვლების ორგანიზებას, ხოლო მასალის გაჟონვის გამოვლენა ჰელიუმის მასის სპექტრომეტრიით არის ჰერმეტულად

წყლის გაგრილებული მილები, ცხელი მორბენალი, მიკროარხები, პაკეტი

Kovar/SiAl/Invar/Cu/Al/ODS-Cu/CIC/CKC და ა.შ.

თბოგამტარის არსებულ ტექნოლოგიებს შორის, ქინძისთავები წარმოადგენს გაგრილების ეფექტურ გადაწყვეტას. მათ აქვთ დიდი ზედაპირის ფართობი ნებისმიერი სხვა გამათბობელის მოცულობასთან მიმართებაში. გარდა ამისა, თბოგამტარი ალუმინის შენადნობებისგან ან სპილენძისგან მზადდება. ქინძისთავები შედგება ძირისა და ჩაშენებული ქინძისთავებისაგან. პარამეტრები, როგორიცაა ბაზის ფირფიტის ზომები (როგორც ნაკვალევი, ასევე სისქე), ქინძისთავის სიგრძე, სისქე და სიმკვრივე და მასალა (ალუმინი, სპილენძი ან სხვა) შეესაბამება უმეტეს სპეციფიკაციებს. შედეგად, ქინძისთავის ფარფლები ადვილად შეიძლება მორგებული იყოს სხვადასხვა აპლიკაციის მოსარგებად, ჩართული სითბოს დატვირთვის, ხელმისაწვდომი სივრცისა და ჰაერის ნაკადის მიხედვით.

ჩვენ ვაპროექტებთ და ვაწარმოებთ Pin-Fin საბაზისო ფირფიტებს ენერგეტიკული ელექტრონიკის ინდუსტრიისთვის. ეს საბაზისო ფირფიტები გვთავაზობენ დღეს ყველაზე ეფექტურ სითბოს გადაცემას ჩვენი გაყალბების, დამუშავების, მოპირკეთების და ზედაპირის დამუშავების ტექნოლოგიის წყალობით.

სპილენძის/ალმასის კომპოზიტებს აქვთ პოტენციალი, რომ გამოიყენონ, როგორც შემდეგი თაობის გამათბობელი მასალები მოწინავე ელექტრონულ მოწყობილობებში, და ეს იმიტომ ხდება, რომ ალმასს აქვს ყველაზე მაღალი TC 2200 W/(m・K) ბუნებაში; სპილენძის/ალმასის კომპოზიტების CTE შეიძლება მორგებული იყოს ნახევარგამტარული ჩიპური მასალების მიახლოებით (4–6 ppm/K); Cu-ბრილიანტის კომპოზიტების TC შეიძლება მიაღწიოს 500-900 W/(m・K); და კომპოზიტი სტაბილურია გარემოს ტემპერატურაზე და აქვს იზოტროპული TC, რაც არ ზღუდავს მის ფართო გამოყენებას.

Diamond-Al ჰგავს Diamond-Cu-ს, ნაკლები სიმკვრივით და ნაკლები თერმული გაფართოებით.

Ag (ვერცხლი), რომელსაც აქვს უფრო მაღალი თბოგამტარობა, ვიდრე სპილენძი, არის მასალა, რომელსაც აქვს ყველაზე მაღალი თბოგამტარობა ლითონებს შორის. ეს Ag და ალმასის ფხვნილი შერეულია და აგლომერდება ჩვენივე ტექნოლოგიით, რათა წარმატებით წარმოქმნას ახალი მასალა 600 W/(m・K) ან მეტი თბოგამტარობით.

Al-Si შენადნობი არის გაყალბებისა და ჩამოსხმის შენადნობი, რომელიც ძირითადად შედგება ალუმინის და სილიკონისგან. ზოგადად, სილიციუმის შემცველობა არის 11%, და ემატება მცირე რაოდენობით სპილენძი, რკინა და ნიკელი სიძლიერის გასაუმჯობესებლად. AI-Si შენადნობი ფართოდ გამოიყენება საავტომობილო მრეწველობაში და მანქანათმშენებლობაში ზოგიერთი ნაწილის დასამზადებლად მოცურების ხახუნის პირობებში მისი მსუბუქი წონის, კარგი თბოგამტარობის, გარკვეული სიმტკიცის, სიხისტისა და კოროზიის წინააღმდეგობის გამო. Al-Si შენადნობი ასევე ფართოდ გამოიყენება ავიაციაში, ტრანსპორტირებაში, მშენებლობაში და სხვა მნიშვნელოვან ინდუსტრიებში.

Al-SiC MMC გამოიყენება სხვადასხვა სფეროში, როგორიცაა აერონავტიკა, თვითმფრინავები, წყალქვეშა, საავტომობილო, სუბსტრატი ელექტრონიკაში, გოლფის ჯოხები, ტურბინის პირები, სამუხრუჭე ხუნდები და ა.შ. Al-SiC MMC-ის წარმოებისთვის ხელმისაწვდომია რამდენიმე დამზადების ტექნიკა. სხვადასხვა მეთოდებს შორის მორევის ჩამოსხმის მარშრუტი მარტივია, ნაკლებად ძვირი და გამოიყენება მასობრივი წარმოებისთვის.

Mo-Cu შენადნობი ასევე არის ფსევდო შენადნობი, მოლიბდენი და სპილენძი შეუთავსებელია, სრულად აერთიანებს მაღალ თბოგამტარობას, მაღალ დნობის წერტილს, მოლიბდენის დაბალ CTE და სპილენძის მაღალ თერმული კონდუქტომეტრს.

ჩვენს მოლიბდენის სპილენძის შენადნობას შეუძლია მიაღწიოს თითქმის სრულ კომპაქტურობას, დეფექტების გარეშე, წვრილმარცვლოვან სტრუქტურას, ჰერმეტულობას

ვოლფრამის სპილენძის შენადნობი არის ფსევდო შენადნობი, ვოლფრამი და სპილენძი არ არის შერეული, სრულად შერწყმულია მაღალი თერმული კონდუქტომეტრული, მაღალი დნობის წერტილი, ვოლფრამის დაბალი თერმული გაფართოების კოეფიციენტი და სპილენძის მაღალი თერმული კონდუქტომეტრული მახასიათებლები.

ჩვენს ვოლფრამის სპილენძის შენადნობას შეუძლია მიაღწიოს თითქმის სრულ კომპაქტურობას, დეფექტების გარეშე, წვრილმარცვლოვან სტრუქტურას, ჰერმეტულობას