အပူစုပ်ခြင်း

ကြှနျုပျတို့အကွောငျး

သမိုင်းဝင်အောင်မြင်မှုများ Redao နှင့် Fengtai တစ်ချက်ကြည့်လိုက်သည်။

၎င်းတို့၏အဓိကထုတ်လုပ်မှုသည် IGBT modules များအပူအငွေ့ပျံခြင်းကြေးနီတောင်ခုံဘုတ်/ပြားချပ်ချပ်များ၊ Kovar တံဆိပ်ခတ်ထားသောအစိတ်အပိုင်းများ၊ ကြေးနီတံဆိပ်ခတ်ထားသောအစိတ်အပိုင်းများနှင့်လူမီနီယမ်အစိတ်အပိုင်းများကိုအာရုံစိုက်သည်။ တံဆိပ်တုံးထုခြင်း၊ အတုလုပ်ခြင်းနှင့် စက်ပြုလုပ်ခြင်း၏ ပြင်းထန်သောစွမ်းရည်များဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့၏ထုတ်ကုန်များကို ပါဝါကိရိယာထုပ်ပိုးမှု၊ 5G အခြေစိုက်စခန်းအင်တင်နာ၊ IGBT ရေတိုင်ကီနှင့် အခြားပါဝါအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုကြသည်။

Redao (တရုတ်လို "အပူဓာတ်ထိန်းညှိခြင်း" ကိုဆိုလိုသည်) စက်ရုံသည် 28,000 m² ဧရိယာကို လွှမ်းခြုံထားသည်။
Fengtai (တရုတ်လို "Fire & Peace" ဟု အဓိပ္ပါယ်ရသော) အလုပ်ရုံများသည် ကြမ်းပြင် 3500 m2 ရှိသည်။

HEATSINK သည် မိုက်ခရိုချစ်ပ်များ အပူများ ပြန့်ကျဲခြင်းနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်းဆိုင်ရာ အသိအမှတ်ပြု ဖြေရှင်းချက်ပေးသူအဖြစ်၊ ၎င်းသည် R&D၊ အဆင့်မြင့်ပစ္စည်းများ ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်ခြင်းတို့ကို ပေါင်းစပ်ထားသော နည်းပညာမြင့်ကုမ္ပဏီတစ်ခုဖြစ်ပြီး ကျွန်ုပ်တို့၏ထုတ်ကုန်များ၏ အရည်အသွေးသည် နိုင်ငံတကာထိပ်တန်းအဆင့်သို့ ရောက်ရှိသွားပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ထိပ်တန်းအရည်အသွေးမြင့် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် အပူစီမံခန့်ခွဲမှု ထုတ်ကုန်များသည် မိုက်ခရိုဝေ့ဖ်၊ ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်း၊ အနီအောက်ရောင်ခြည်၊ လေဆာ၊ ပေါင်းစပ်ပတ်လမ်းနှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် အသုံးများသော အကွာအဝေးတစ်ခုလုံးကို လွှမ်းခြုံထားသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ဆယ်စုနှစ်များစွာ ထုတ်လုပ်မှုနှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာ အတွေ့အကြုံများက ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်၏ တိကျသောလိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီစေပြီး အရည်အသွေးအမြင့်မားဆုံး အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေသော ထုတ်ကုန်များကို ထုတ်လုပ်နိုင်စေပါသည်။

ရှိပြီးသားစက်ရုံကိုအခြေခံ၍ 80,000 m2 အကျယ်အဝန်းရှိသောစက်ရုံအသစ်သည် 2023 ခုနှစ်စက်တင်ဘာလမှစတင်လည်ပတ်နေပြီဖြစ်ပြီး၊ မဝေးတော့သောအနာဂတ်တွင်ကျွန်ုပ်တို့သည်ကမ္ဘာပေါ်တွင် microelectronic heat spreaders & semiconductor packaging heat sink ပစ္စည်းများနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အကြီးဆုံးစက်ရုံဖြစ်လာမည်ဖြစ်သည်။