タングステン銅合金は擬似合金であり、タングステンと銅は混和せず、タングステンの高熱伝導率、高融点、低熱膨張係数と銅の高熱伝導特性を完全に組み合わせています。 モリブデン銅と同様に、タングステン銅にも調整可能な CTE 範囲があります。 モリブデン銅と同じ銅含有率のタングステン銅は、モリブデン銅よりも高い熱伝導率を示します。 ただし、タングステンの密度が高いため、重量の影響を受けにくい高出力デバイスにはタングステン銅製ヒート スプレッダの方が適しています。

銅タングステン合金の製造中に、高純度のタングステンがプレスされ、焼結され、固化工程後に無酸素銅が浸透されます。 強化されたタングステン銅合金は、均質な微細構造と低レベルの気孔率を示します。 銅の導電性とタングステンの高密度、硬度、高融点の組み合わせにより、両方の要素の多くの優れた特性を備えた複合材料が生成されます。 銅浸透タングステンは、高温やアーク侵食に対する高い耐性、優れた熱伝導性と電気伝導性、低い CTE (熱係数) などの特性を誇ります。

タングステン銅材料の物理的および機械的特性と融点は、複合材料中のタングステン銅の量を変えることによってプラスまたはマイナスの影響を受けます。 例えば、銅の含有量が徐々に増加するにつれて、電気伝導率、熱伝導率、熱膨張率が大きくなる傾向を示します。 ただし、銅の量が少ないと密度、電気抵抗、硬度、強度が低下します。 したがって、特定の用途のニーズに合わせてタングステン銅を検討する場合、適切な化学組成が最も重要です。

当社のタングステン銅合金は、世界の一流製品に匹敵する、ほぼ完全な緻密性、無欠陥、微細粒子構造、5x10-9Pa/m3.s未満の気密性（ヘリウムリーク検出質量分析計による）を達成できます。