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    Cu/MoCu/Cu

    Cu/MoCu/Cu (CPC) es un compuesto intercalado similar a Cu/Mo/Cu que comprende una capa central de aleación Mo70-Cu, generalmente Mo70Cu, pero son posibles otras combinaciones como Mo50Cu, y dos capas revestidas de cobre. Tiene diferentes CTE en la dirección X e Y. Su conductividad térmica es superior a la de W/Cu, Mo/Cu, Cu/Mo/Cu.

    La relación de espesor de la capa de CPC también se puede ajustar para obtener diferentes coeficientes de expansión térmica. El CTE de CMC en las direcciones X e Y es el mismo, pero el de CPC es ajustable debido a la deformación ajustable de las partículas de molibdeno en la capa central de cobre molibdeno. Todas las hojas CPC se pueden estampar.

    Nuestro proceso CPC tiene rentabilidad y máxima calidad. Nuestros productos se utilizan ampliamente en aplicaciones como paquetes optoelectrónicos, paquetes de microondas, submontajes láser, etc.

      Características:

      1. Tiene una conductividad térmica más alta que los materiales de cobre/molibdeno/cobre.
      2. Se puede estampar en piezas para reducir el costo.
      3. Tiene una fuerte unión interfacial que puede soportar impactos repetidos a 850 ℃.
      4. Tiene un coeficiente de expansión térmica designable, compatible con semiconductores y cerámicas.
      5. Es no magnético.


      Aplicaciones:

      1. Placas de montaje térmicas
      2. Portachips para componentes de microondas
      3. Bridas y marcos para paquetes de diodos láser y RF, paquetes de LED,
      4. Paquetes BGA y soportes de dispositivos GaAs, etc.