Cu/MoCu/Cu
特徴:
- 銅/モリブデン/銅材料よりも高い熱伝導率を持っています。
- プレス加工で部品を作ることができるので、コストを抑えることができます。
- 強力な界面結合を持ち、850℃での繰り返し衝撃にも耐えます。
- 熱膨張係数を設計可能で、半導体やセラミックスと互換性があります。
- 非磁性です。
アプリケーション:
- サーマルマウンティングプレート
- マイクロ波部品用チップキャリア
- RFおよびレーザーダイオードパッケージ、LEDパッケージ、
- BGAパッケージやGaAsデバイスマウントなど
特徴:
アプリケーション: