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    Cu/MoCu/Cu

    Cu/MoCu/Cu (CPC) é um compósito imprensado semelhante ao Cu/Mo/Cu compreendendo uma camada central de liga Mo70-Cu, geralmente Mo70Cu, mas outras combinações como Mo50Cu são possíveis, e duas camadas revestidas de cobre. Possui diferentes CTEs nas direções X e Y. Sua condutividade térmica é superior à de W/Cu, Mo/Cu, Cu/Mo/Cu.

    A relação de espessura da camada CPC também pode ser ajustada para obter diferentes coeficientes de expansão térmica. O CTE do CMC nas direções X e Y é o mesmo, mas o do CPC é ajustável, devido à deformação ajustável das partículas de molibdênio na camada central do cobre molibdênio. Todas as folhas CPC podem ser carimbadas.

    Nosso processo de CPC tem economia e qualidade superior. Nossos produtos são amplamente utilizados em aplicações como pacotes optoeletrônicos, pacotes de micro-ondas, submontagens de laser, etc.

      Características:

      1. Tem uma condutividade térmica mais alta do que materiais de cobre/molibdênio/cobre.
      2. Pode ser estampado em peças para reduzir o custo.
      3. Possui forte ligação interfacial, que pode suportar impactos repetidos a 850°C.
      4. Possui coeficiente de expansão térmica projetável, compatível com semicondutores e cerâmicas.
      5. Não é magnético.


      Formulários:

      1. Placas de montagem térmica
      2. Porta-chips para componentes de micro-ondas
      3. Flanges e molduras para pacotes de diodos RF e laser, pacotes de LED,
      4. Pacotes BGA e montagens de dispositivos GaAs, etc.