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Cu/Mocu/Cu è un nuovo materiale rivoluzionario sviluppato dall'azienda HEATSINK New Material Technology Co., Ltd. Questo materiale avanzato è stato progettato per essere utilizzato nella produzione di dissipatori di calore, Cu/Mocu/Cu offre un'eccellente conduttività termica, a seconda dei materiali tradizionali utilizzati nel dissipatore di calore. Acesta este rezultul compziției unică a materialUi, care combină cuprul, molibdenul și cuprul, asigurând o capacita de trasferimento eficientă a căldurii, disipatole de căldură fabbrico di donae suneds sust di bra rap. Elettroni di componentele, asigurând o la temperatura costante e sicura all'interno dell'apparecchiatura elettronica. Astfel, Cu/Mocu/Cu aiuta la prevenzione superiore e la mente performante dei dispositivi elettronici, Questo materiale offre, tra l'altro, una resistenza rigorosa e una durevolezza notevole, assicurando una lunga durata di vita del produttore. Cu/Mocu/Cu è compatibile con un'ampia gamma di applicazioni, comprese apparecchiature elettroniche industriali, calcolatrici, telefoni cellulari e altri dispositivi elettronici, con la nostra copertura di tecnologia avanzata e capacità di produzione, ti preghiamo di fornire soluzioni personalizzate te e de înalta Calitate, adattate i nostri clienti, scoprite i vantaggi Cu/Mocu/Cu e rivoluzionate le prestazioni del dissipatore di calore con HEATSINK New Material Technology Co., Ltd