Kupferbeschichtetes Molybdän (CPC, CMC und SCMC) sind Strukturen, die aus abwechselnden Schichten von Mo/MoCu- und Cu-Materialien bestehen.

Mehrere Schichten aus Mo und Cu oder MoCu und Cu in verschiedenen Kombinationen werden symmetrisch mit genauen Dickenverhältnissen durch Walzen verbunden. Diese fest verbundenen Schichten dürfen in ihrer Dicke nicht mehr als 10 % von der Spezifikation abweichen. Alle Schnittstellen von Molybdän-Kupfer-Laminaten müssen so klar und flach wie möglich sein, um schädliche Risse oder Abplatzungen zu vermeiden. Die äußere Kupferschicht verfügt über eine hohe Wärmeleitfähigkeit und effiziente Wärmeverteilungseigenschaften. Die zwischen den Kupferschichten eingefügte Molybdänschicht hält den gesamten Wärmeausdehnungskoeffizienten des Laminats in einem für die beabsichtigte Anwendung geeigneten Bereich. Die überlegenen, kombinierten thermomechanischen Eigenschaften von Molybdän und Kupfer sind Elektroenergieingenieuren seit langem bekannt, die das Potenzial von Mo- und Cu-Laminaten für viele Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen erkannten.