Mo-Cu-Legierung ist auch eine Pseudolegierung, Molybdän und Kupfer sind nicht mischbar und vereinen die hohe Wärmeleitfähigkeit, den hohen Schmelzpunkt, den niedrigen CTE von Molybdän und die hohe Wärmeleitfähigkeit von Kupfer vollständig.

Unsere Molybdän-Kupfer-Legierung kann eine nahezu vollständige Kompaktheit, keine Defekte, eine feine Kornstruktur und eine Luftdichtheit

Zu den Eigenschaften von Molybdän und Kupfer gehören eine effiziente Wärmeleitfähigkeit und ein geeigneter Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) mit dem CTE elektronischer Komponenten. Darüber hinaus weist Molybdänkupfer eine hervorragende Hermetik und Bearbeitbarkeit auf. All diese Eigenschaften machen Molybdän-Kupfer-Verbundwerkstoffe zu geeigneten Materialien für Kühlkörper, Wärmeverteiler und andere Grundplatten, die in IGBT-, LDMOS- und GaN/GaAs-basierten Geräten eingesetzt werden.

Gut abgestimmte CTEs sind ein entscheidendes Anliegen bei der Auswahl des Materials der Kühlkörper und Wärmeverteiler in elektronischen Hochfrequenz- und Hochleistungskomponenten.

Molybdän-Kupfer-Materialien weisen einen breiten Bereich an Mo- und Cu-Verhältnissen von Mo60Cu40 bis Mo85Cu15 auf. Jedes Verhältnis definiert einen spezifischen CTE im Bereich von 5,6 x 10-6/K bis 11,5 x 10-6 K. Dieser Bereich deckt den CTE-Bereich von 3 x 10-6/K bis 10 x 10-6/K von Halbleitern und Keramik ab Verpackungsmaterialien. Zu den gängigen Halbleitermaterialien gehören Si, GaN und GaAs. Die gängigen keramischen Verpackungsmaterialien sind Al2O3, BeO, AlN und SiC. Der WAK von Molybdän-Kupfer-Verbundwerkstoffen kann mit dem WAK dieser Materialien übereinstimmen. Durch die aufeinander abgestimmte CTE-Kombination kann eine Reduzierung thermischer Spannungen erreicht werden. Im Ergebnis verbessert die Reduzierung die Betriebssicherheit und die Lebensdauer der elektronischen Komponenten.

Molybdänkupfer hat eine hervorragende Wärmeverteilungswirkung. Es ist eine wichtige Eigenschaft für Kühlkörper und Wärmeverteiler in der Hochleistungs- und Hochfrequenzelektronik. Nehmen wir als Beispiel die MoCu-Verbundwerkstoffe mit 15 % bis 18 % Kupfer. Mo75Cu25 weist eine hervorragende Wärmeleitung von bis zu 160 W·m-1 ·K-1 auf. Während Kupfer-Wolfram-Verbundwerkstoffe mit vergleichbaren Kupferanteilen eine relativ hohe thermische und hohe elektrische Leitfähigkeit aufweisen, weist Molybdänkupfer eine geringere spezifische Dichte und eine bessere Bearbeitbarkeit auf. Beides sind notwendige Anliegen für gewichtsempfindliche und integrierte Mikroelektronik.

Daher ist Molybdänkupfer aufgrund seiner hervorragenden Wärmeableitung, elektrischen Übertragung, Gewichtsempfindlichkeit und Bearbeitbarkeit ein gut geeignetes Material für Kühlkörper und Wärmeverteiler.