HEATSINKグループは深センで開催される2023年インテリジェントレーダーカンファレンスに出展します

HEATSINKグループは、2023年10月27～28日に深セン平山燕子湖国際会議展示センターで予定されている第3回現代レーダーフォーラム - インテリジェントレーダー技術開発カンファレンスに出展します。 そこではヒートスプレッダーを使用した熱ソリューションを紹介します。

・日程：2023年10月27日～28日

･場所：深セン平山燕子湖国際会展中心

・小間番号：A-100

主な展示品：

1.タングステン銅ヒートスプレッダ

2. モリブデン銅ヒートスプレッダー

3. CMC（Cu/Mo/Cu）

4.CPC(Cu/MoCu/Cu)

5. ダイヤモンド-Cu/Al/Ag複合材料

6. 精密機械加工部品

当社は、プレス、鍛造、機械加工の強力な能力を備えており、コバール、銅、アルミニウムのプレス部品、および銅、アルミニウム、コバール、インバー、銅/コバール/銅、銅/インバーのプレス、鍛造、精密機械加工部品を製造できます。 /銅および5G/マイクロエレクトロニクスパッケージ用のその他の材料。