HEATSINK төркеме Шэньчжэньда 2023 интеллектуаль радар конференциясендә катнашачак

HEATSINK төркеме 3-нче Заманча Радар Форумында - 2023 елның 27-28 октябрендә Шэньчжэнь Пиншан Янзиху Халыкара Конвенция һәм Күргәзмәләр үзәгендә планлаштырылган 3-нче Заманча Радар Форумында - Интеллектуаль Радар Технологиясен үстерү конференциясендә катнашачак. Анда җылылык таратучылар белән җылылык чишелешләре белән таныштырырбыз.

Ates Даталар: 2023, 27-28 октябрь

･ Урыны: Шэньчжэнь Пингшан Янзиху халыкара конвенция һәм күргәзмә үзәге

Oth Бут #: А-100

Төп экспонатлар:

1. Вольфрам-бакыр җылыткычлар

2. Молибден-бакыр җылыткычлар

3. CMC (Cu / Mo / Cu)

4.CPC (Cu / MoCu / Cu)

5. Алмаз-Ку / Аль / Аг композитлары

6. Төгәл эшкәртелгән өлешләр

Без мөһерләү, ясау һәм эшкәртү өчен көчле мөмкинлекләргә ия, Коварда, бакырда яки алюминийда штамплау өлешләрен җитештерә алабыз, шулай ук ​​бакыр, алюминий, Ковар, Инвар, бакыр / Ковар / бакыр, бакыр / Инварда мөһерләү, ясау һәм төгәл эшкәртү өлешләре. / 5G / микроэлектрон төрү өчен бакыр һәм башка материаллар.