വീട്
കമ്പനി വാർത്ത
2023-ൽ ഷെൻഷെനിൽ നടക്കുന്ന ഇന്റലിജന്റ് റഡാർ കോൺഫറൻസിൽ ഹീറ്റ്‌സിങ്ക് ഗ്രൂപ്പ് പ്രദർശിപ്പിക്കും.
2023 ഒക്ടോബർ 27-28 തീയതികളിൽ ഷെൻഷെൻ പിംഗ്‌ഷാൻ യാൻസിഹു ഇന്റർനാഷണൽ കൺവെൻഷൻ ആൻഡ് എക്സിബിഷൻ സെന്ററിൽ ഷെഡ്യൂൾ ചെയ്‌തിരിക്കുന്ന മൂന്നാമത്തെ മോഡേൺ റഡാർ ഫോറം - ഇന്റലിജന്റ് റഡാർ ടെക്‌നോളജി ഡെവലപ്‌മെന്റ് കോൺഫറൻസിൽ ഹീറ്റ്‌സിങ്ക് ഗ്രൂപ്പ് പ്രദർശിപ്പിക്കും. അവിടെ ഞങ്ങൾ ഹീറ്റ്സ്പ്രെഡറുകൾ ഉപയോഗിച്ച് താപ പരിഹാരങ്ങൾ അവതരിപ്പിക്കും.
തീയതി : ഒക്ടോബർ 27-28, 2023
･സ്ഥലം: ഷെൻഷെൻ പിംഗ്ഷൻ യാൻസിഹു ഇന്റർനാഷണൽ കൺവെൻഷൻ ആൻഡ് എക്സിബിഷൻ സെന്റർ
ബൂത്ത്#: A-100
പ്രധാന പ്രദർശനങ്ങൾ:
1.ടങ്സ്റ്റൺ-കോപ്പർ ഹീറ്റ്സ്പ്രെഡറുകൾ
2. മോളിബ്ഡിനം-കോപ്പർ ഹീറ്റ്സ്പ്രെഡറുകൾ
3. CMC (Cu/Mo/Cu)
4.CPC (Cu/MoCu/Cu)
5. ഡയമണ്ട്-ക്യൂ/അൽ/എജി സംയുക്തങ്ങൾ
6. പ്രിസിഷൻ മെഷീൻ ചെയ്ത ഭാഗങ്ങൾ
സ്റ്റാമ്പിംഗ്, ഫോർജിംഗ്, മെഷീനിംഗ് എന്നിവയിൽ ഞങ്ങൾക്ക് ശക്തമായ കഴിവുണ്ട്, കോവർ, കോപ്പർ അല്ലെങ്കിൽ അലുമിനിയം എന്നിവയിൽ സ്റ്റാമ്പിംഗ് ഭാഗങ്ങൾ നിർമ്മിക്കാൻ കഴിയും, അതുപോലെ തന്നെ ചെമ്പ്, അലുമിനിയം, കോവർ, ഇൻവാർ, കോപ്പർ/കോവർ/ചെമ്പ്, ചെമ്പ് / ഇൻവാർ എന്നിവയിൽ സ്റ്റാമ്പിംഗ്, ഫോർജിംഗ്, പ്രിസിഷൻ മെഷീനിംഗ് ഭാഗങ്ങൾ എന്നിവ നിർമ്മിക്കാൻ കഴിയും. 5G/മൈക്രോ ഇലക്‌ട്രോണിക് പാക്കേജിംഗിനുള്ള /ചെമ്പും മറ്റ് സാമഗ്രികളും.
